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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: Macrobizes晶振,石英振蕩器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四腳貼片晶體

頻率：24 MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

Macrobizes晶振,石英振蕩器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四腳貼片晶體，CMOS輸出晶體振蕩器，XO石英晶振，普通有源晶振，編碼為：OS75-3-6-24M-B50-1-TR，頻率：24 MHz，頻率穩定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，高性能石英晶振，進口有源晶振，SMD石英貼片晶振，石英晶體，歐美進口貼片振蕩器，該晶振產品體積超小，重量超輕，厚度超薄，外觀為金屬封裝，SMD卷帶包裝方式，可應用于高速貼片機進行焊接，被廣泛應用于小型智能化晶振，空調遙控器晶振和智能VR晶振等產品中。

: TZ1006A時鐘晶體,32.768K音叉晶體,嘉碩TST晶振,6G無線設備晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技術
參數資料

TZ1006A時鐘晶體,32.768K音叉晶體,嘉碩TST晶振,6G無線設備晶振，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，臺灣嘉碩晶振，臺灣無源晶體，輕薄型晶振，超小型晶振，32.768無源晶體，3215mm無源晶體，SMD晶體，無源貼片晶振，音叉晶體，時鐘晶振，32.768KHZ音叉晶體，兩腳貼片晶振，低損耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高品質晶振，通信裝置專用晶振，娛樂設備晶振，兒童游戲機晶振，數碼相機晶振，無線路由器專用晶振，電話機晶振，時計專用晶振，具有小體積高品質的特點.

32.768K晶振產品比較常用于數碼相機，通信裝置，時計產品等領域，同時還可以廣泛用于娛樂設備，兒童游戲機，電話機，儀器設備等領域。TZ1006A時鐘晶體,32.768K音叉晶體,嘉碩TST晶振,6G無線設備晶振.

: 嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無源晶振,2012mm小體積晶振,6G無線模塊晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm 晶振技術
參數資料

嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無源晶振,2012mm小體積晶振,6G無線模塊晶振，尺寸2.0*1.2mm，頻率32.768KHZ，臺灣晶振，超小型晶振，兩腳貼片晶振，進口音叉晶振，SMD晶振，水晶振動子，無源晶體，石英晶體，音叉晶體，時鐘晶振，32.768KHZ晶振，2016mm貼片晶振，輕薄型晶體，低損耗晶振，低成本晶振，低功耗晶振，高性能晶振，高品質貼片晶振，兒童游戲機晶振，時計專用晶振，數碼相機晶振，電話機晶振，藍牙耳機專用晶振，產品具有輕薄小低損耗的特點.

32.768K晶振產品適用于范圍非常廣泛，比較適合用于兒童游戲機，時計，數碼相機，電話機，藍牙耳機等領域。嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無源晶振,2012mm小體積晶振,6G無線模塊晶振.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

頻率：80~170MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是只進口晶振本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

頻率：80~170MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

頻率：2.375~60MH...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

頻率：2.375~60MH...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是只石英晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

頻率：735.~700MH...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振

頻率：73.5~700MH...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

頻率：73.5~700MH...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

智能手機石英晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振

頻率：73.5*700MH...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應73MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

頻率：73.5~700MH...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

超小型表面貼片型石英晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從73MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

頻率：73.5~700MH...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

頻率：2.5~50MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品進口晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

頻率：2.5~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

頻率：80~170MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 愛普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

頻率：80~170MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.

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