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A152-303.5M1,7050mm,安克SAW濾波器,303.5MHZ,A152系列諧振器

A152-303.5M1,7050mm,安克SAW濾波器,303.5MHZ,A152系列諧振器

頻率:303.5MHZ
尺寸:7.0×5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
A152-303.5M1,7050mm,安克SAW濾波器,303.5MHZ,A152系列諧振器,AEK無源諧振器,俄國進口晶振,7050mm輕薄型晶振,無源貼片晶振,聲表面濾波器,303.5MHZ晶體諧振器,SMD晶振,尺寸7.0×5.0mm,頻率302.5MHZ,低功耗晶振,低耗能晶振,耐高溫晶振,高品質晶振,無線局域網晶振,微處理器晶振,視聽設備晶振,小型設備晶振.
AEK安克晶振,7050mm濾波器,A072-151M1,A072系列,151MHZ

AEK安克晶振,7050mm濾波器,A072-151M1,A072系列,151MHZ

頻率:151MHZ
尺寸:7.0×5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
AEK安克晶振,7050mm濾波器,A072-151M1,A072系列,151MHZ,俄國安克晶振,進口濾波器,7050晶體諧振器,十腳貼片晶振,151MHZ濾波器,SAW濾波器,A072系列石英晶振,聲表面諧振器,尺寸7.0×5.0mm,頻率151MHZ,無鉛環保晶振,低功耗晶振,低損耗晶振,網絡設備晶振,智能家居晶振,蜂窩電話晶振,無線應用晶振,按摩儀晶振.
EPSON晶振,XG5032HAN晶振,表面聲波振蕩器

EPSON晶振,XG5032HAN晶振,表面聲波振蕩器

頻率:100~200MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,貼片有源晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL

EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,貼片有源晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL

頻率:100~700MHZ
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,“EG-4101CA 156.2500M-LGWAL3”,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,貼片型聲表濾波器,EG-2102CB 156.2500M-LGP

EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,貼片型聲表濾波器,EG-2102CB 156.2500M-LGP

頻率:100~700MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,“EG-2102CB 156.2500M-LGPAL3”,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2101CA晶振,聲表面濾波器,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

EPSON晶振,EG-2101CA晶振,聲表面濾波器,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

頻率:62.5~100MH...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,“EG-2101CA 62.500M-DCHL3”先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

頻率:62.5~250MH...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

頻率:62.5~170MH...
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
聲表面諧振器,汽車電子晶振,“EG-2002CA 125.0000M-PCHL3”因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW濾波器

EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW濾波器

頻率:100MHZ
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
KDS晶振,DSF753SDF濾波器,SAW濾波器

KDS晶振,DSF753SDF濾波器,SAW濾波器

頻率:20~130MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,DSF753SBF濾波器,5070貼片濾波器

KDS晶振,DSF753SBF濾波器,5070貼片濾波器

頻率:30~70MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF濾波器,貼片型聲表面濾波器

KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF濾波器,貼片型聲表面濾波器

頻率:16~130MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SCF濾波器

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SCF濾波器

頻率:60~130MHz
尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SAF濾波器

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SAF濾波器

頻率:40~130MHz
尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF334SCF濾波器

KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF334SCF濾波器

頻率:60~130MHz
尺寸:3×3mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,DSF334SAF濾波器,聲表面濾波器

KDS晶振,DSF334SAF濾波器,聲表面濾波器

頻率:45~130MHz
尺寸:3×3mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

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