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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: SWS212兩腳無源晶體,松圖實時時鐘晶振,SWS2129F48-32.768K

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技術
參數資料

SWS212兩腳無源晶體,松圖實時時鐘晶振,SWS2129F48-32.768K，尺寸2.0x1.2mm，頻率32.768KHZ，美國Suntsu松圖晶振，歐美進口晶振，SMD晶振，水晶振動子，石英貼片晶振，石英晶振，無源石英晶體，石英晶體諧振器，兩腳貼片晶振，32.768K音叉晶體，無源晶振，32.768KHZ無源晶振，環保晶體，2012mm音叉晶體，實時時鐘晶振，測試測量晶振，儀器儀表專用晶振，無線應用晶振，電話機晶振，網絡設備晶振，計算器晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高品質晶振，具有超高的穩定性能。

32.768K晶振產品比較適合用于實時時鐘，測試測量，儀器儀表，無線應用，電話機，網絡設備，計算器等應用。SWS212兩腳無源晶體,松圖實時時鐘晶振,SWS2129F48-32.768K.

: SWS1129D16-32.768K,SWS112測量晶振,Suntsu音叉晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm 晶振技術
參數資料

SWS1129D16-32.768K,SWS112測量晶振,Suntsu音叉晶體，尺寸1.6x1.0mm，頻率32.768KHZ，美國松圖晶振，歐美進口晶振，水晶振動子，32.768KHZ音叉晶體，無源貼片晶振，1610超小型SMD晶振，SMD晶振，石英晶振，貼片石英晶體，無源晶振，無源貼片晶振，兩腳貼片晶振，無鉛環保晶振，32.768KHZ時鐘晶振，測量專用晶振，儀器設備晶振，實時時鐘晶振，無線應用晶振，小型設備晶振，網絡設備晶振，物聯網晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高質量晶振，具有小體積高質量的特點。

石英晶體產品超級適合用于測量，儀器設備，實時時鐘，無線應用程序，小型設備，網絡設備，物聯網等應用程序。SWS1129D16-32.768K,SWS112測量晶振,Suntsu音叉晶體.

: Suntsu晶振,石英貼片晶振,STC53C壓控溫補振蕩器

頻率：6.000MHz~4...
尺寸：5.0*3.2*1.5mm 晶振技術
參數資料

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

: Suntsu晶振,進口壓控振蕩器,STC32C溫補晶振

頻率：6.000MHz~4...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數資料

石英晶體振蕩器具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Suntsu晶振,進口VC-TCXO振蕩器,STC22K溫補晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm 晶振技術
參數資料

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

: Suntsu晶振,壓控控制振蕩器,SQV53C無鉛晶振

頻率：8.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm 晶振技術
參數資料

壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,CMOS輸出,輸出頻率8MHz到1500MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.

: Suntsu晶振,VCXO晶振,SVC32C壓控振蕩器

頻率：1.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數資料

3225mm體積非常小的松圖SMD晶振,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

: Suntsu晶振,有源貼片晶振,SXO53C低電壓振蕩器

頻率：1.000MHz~2...
尺寸：5.0*3.2*1.4mm 晶振技術
參數資料

智能手機SMD晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英時鐘晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Suntsu晶振,石英晶體振蕩器,SXO32C進口晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數資料

普通進口石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Suntsu晶振,進口OSC振蕩器,SXO22C貼片晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技術
參數資料

2520mm體積的高頻晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

: Suntsu晶振,CMOS輸出晶振,SXO21C普通有源晶振

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.7mm 晶振技術
參數資料

普通有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: Suntsu晶振,無源貼片晶振,SXT532晶體

頻率：8.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*0.8mm 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Suntsu晶振,無源環保晶振,SXT324晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm 晶振技術
參數資料

3225mm體積貼片晶振適用于工業電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Suntsu晶振,貼片晶振,SXT224晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.65mm 晶振技術
參數資料

普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

: Suntsu晶振,石英水晶振子,SXT214晶體

頻率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm 晶振技術
參數資料

2016mm體積的石英SMD晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振進口晶體,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

: Suntsu晶振,進口石英晶體,SXT114晶振

頻率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.45mm 晶振技術
參數資料

貼片壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,無源高頻晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.

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