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Cardinal晶振,進(jìn)口32.768K晶振,CX415晶體

Cardinal晶振,進(jìn)口32.768K晶振,CX415晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時(shí)鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.2*1.6*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機(jī)晶振,高端晶體產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Suntsu晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,SWS412晶振

Suntsu晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,SWS412晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)?G通信晶振本身小型化需求的市場(chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Qantek晶振,耐高溫晶振,QTC4晶體

Qantek晶振,耐高溫晶振,QTC4晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.75mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Raltron晶振,石英晶體諧振器,RT4115晶體

Raltron晶振,石英晶體諧振器,RT4115晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
AEL晶振,貼片晶振,60611晶振

AEL晶振,貼片晶振,60611晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Transko晶振,貼片晶振,CS41晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS41晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC4晶振

Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC4晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振

ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
JAUCH晶振,貼片晶振,JTX410晶振

JAUCH晶振,貼片晶振,JTX410晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：4.1*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
CITIZEN晶振,CM415晶振,貼片石英晶振

CITIZEN晶振,CM415晶振,貼片石英晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：4.1×1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)
Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K進(jìn)口晶振

Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K進(jìn)口晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：4.1×1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K產(chǎn)品本身外觀是多種化，體積有大有小，有二個(gè)腳SMD焊接模式，也有三個(gè)腳SMD焊接模式,一樣有四個(gè)腳焊接模式，還有時(shí)鐘模塊焊接模式，產(chǎn)品具有無(wú)源32.768KHZ，也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列，產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊，比如多種電子消費(fèi)類，手機(jī)應(yīng)用，藍(lán)牙多功能播放器，無(wú)線通訊產(chǎn)品，平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域
ECS晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

ECS晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：4.1×1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：4.1×1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

TXC晶振,32.768K音叉晶振,9HT9晶振

TXC晶振,32.768K音叉晶振,9HT9晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Statek晶振,石英晶體,CX9晶振

Statek晶振,石英晶體,CX9晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1X1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

微晶晶振,32.768K晶振,CC5V-T1A晶振

微晶晶振,32.768K晶振,CC5V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1X1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性

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