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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: CS21物聯網晶振,CS21-F2020HM12-32.000M-TR,特蘭斯科貼片晶振

頻率：32MHZ
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術
參數資料

CS21物聯網晶振,CS21-F2020HM12-32.000M-TR,特蘭斯科貼片晶振，尺寸2.0x1.6mm，頻率32MHZ，美國Transko晶振，歐美無源晶振，無源貼片晶振，無源晶體，石英SMD晶體，Quartz crystal，2016mm貼片晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，水晶振動子，四腳貼片晶振，綠色環保晶振，物聯網晶振，娛樂設備晶振，智能音響晶振，小型設備晶振，游戲設備晶振，網絡設備晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高性能晶振，高品質晶振，具有良好的可靠性能。

SMD晶振產品非常適合用于物聯網，娛樂設備，智能音響，小型設備，游戲設備，網絡設備等應用。CS21物聯網晶振,CS21-F2020HM12-32.000M-TR,特蘭斯科貼片晶振.

: CS16-F1050HM10-25.000M-TR,特蘭斯科歐美晶振,CS16數字視頻晶振

頻率：25MHZ
尺寸：1.6x1.2mm 晶振技術
參數資料

CS16-F1050HM10-25.000M-TR,特蘭斯科歐美晶振,CS16數字視頻晶振，尺寸1.6x1.2mm，頻率25MHZ，美國Transko晶振，歐美進口晶振，兩腳貼片晶振，1612mm貼片晶振，石英晶體諧振器，石英貼片晶振，SMD晶振，無源晶振，無源石英晶體，石英晶振，輕薄型晶體，無鉛晶振，高性能晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，數字視頻晶振，汽車音響晶振，無線模塊晶振，小型設備晶振，便攜式設備晶振，娛樂設備晶振，藍牙應用晶振，具有低損耗高性能的特點。

石英晶體產品可廣泛各大應用，超級適合用于數字視頻，汽車音響，無線模塊，小型設備，便攜式設備，娛樂設備，藍牙應用等領域。CS16-F1050HM10-25.000M-TR,特蘭斯科歐美晶振,CS16數字視頻晶振.

: Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR

頻率：36MHZ
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技術
參數資料

Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR，尺寸1.2x1.0mm，頻率32MHZ，美國進口晶體，特蘭斯科石英晶振，1210超小型晶體，SMD crystal，水晶振動子，石英貼片晶振，無源石英晶體，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，高品質晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，低老化晶振，高性能晶振，車載通信專用晶振，網絡設備晶振，便攜式設備晶振，視聽設備晶振，智能家居晶振，具有高品質高性能的特點。

貼片石英晶振產品適用范圍廣泛，特別適合用于車載通信，網絡設備，便攜式設備，視聽設備，智能家居等應用領域。Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR.

: SXO-310TH25ETS-19.20M,美國特蘭斯科晶振,OSC振蕩器,6G專用

頻率：19.2MHZ
尺寸：20.8x13.2x7.24... 晶振技術
參數資料

SXO-310TH25ETS-19.20M,美國特蘭斯科晶振,OSC振蕩器,6G專用，尺寸為20.8x13.2x7.24mm,頻率為19.2MHZ，石英晶體振蕩器，時鐘晶體振蕩器，通孔振蕩器，有源晶振，綠色環保晶振，大尺寸晶振，低電壓振蕩器，高性能振蕩器，6G應用晶振，無線網絡晶振，儀器設備晶振，小型設備晶振，定位系統晶振，藍牙音響晶振，數字視頻晶振.

有源晶振產品主要應用范圍：6G應用產品，無線網絡，小型設備，定位系統，儀器設備，藍牙音響，數字視頻，便攜式產品，無人機等領域。SXO-310TH25ETS-19.20M,美國特蘭斯科晶振,OSC振蕩器,6G專用.

: Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器

頻率：16MHZ
尺寸：20.7x13.1x7.5m... 晶振技術
參數資料

Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器，尺寸為20.7x13.1x7.5mm，頻率為16MHZ，歐美進口晶振，有源晶體振蕩器，Transko晶振，特蘭斯科晶振，OSC振蕩器，藍牙模塊晶振，6G無線晶振，通孔振蕩器，大尺寸晶振，高質量晶振，低抖動晶振，低電壓晶振，6G基站專用晶振，航空電子晶振，醫療產品專用晶振，測量測試晶振，汽車控制器晶振。

OSC晶振產品主要應用范圍廣泛，主要包含6G基站，6G無線，網絡設備，測量測試，汽車控制器，醫療產品，航空電子，通訊模塊，智能音響等領域。Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器.

: Transko晶振,VCXO晶振,TSMV5壓控石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技術
參數資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的壓控晶振,VCXO振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

: Transko晶振,壓控晶體振蕩器,TSMV3耐高溫晶振

頻率：1.250MHz~7...
尺寸：3.2*2.5*1.1mm 晶振技術
參數資料

小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2壓控振蕩器

頻率：1.250MHz~7...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技術
參數資料

壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,CMOS輸出,輸出頻率1.25MHz到70MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U溫補振蕩器

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.7mm 晶振技術
參數資料

2016mm體積的TCXO振蕩器,是目前進口有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.7 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

: Transko晶振,進口TCXO振蕩器,TX-N石英振蕩子

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.71mm 晶振技術
參數資料

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,VC-TCXO振蕩器,TX-L環保晶振

頻率：4.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm 晶振技術
參數資料

3225mm體積非常小的SMD石英晶體振蕩器是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的溫補晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,溫補晶體振蕩器,TE-J壓控溫補晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.6mm 晶振技術
參數資料

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-40度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,時鐘晶體振蕩器,TSM16高精度晶振

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.7mm 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,環保晶振,TSM21低相位晶振

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：2.0*1.6*0.9mm 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: Transko晶振,貼片有源晶振,TLP22振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技術
參數資料

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,3225有源晶振,TG32低相位振動子

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出進口晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振蕩子

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*1.0mm 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振時鐘晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮普通有源晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

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