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WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:7.0x1.5x1.4mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振美國進口晶振,MMD晶振,Mmdcomp麥迪康晶振,型號:WC146SM,編碼為:WC146SMF-32.768KHZ-T,頻率為:32.768KHz,負載:12.5pF,精度:±20ppm,小體積晶振尺寸:7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封裝,四腳貼片晶振,無源晶振,石英晶體,SMD晶振,石英晶體諧振器,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。符合RoHS,具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境特點。應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,鐘表電子晶振,儀器儀表設(shè)備晶振,無線藍牙晶振,平板電腦晶振,智能家居晶振,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
韓國三呢CS-146諧振器,STK12520B–32.768–T&R,智能電表6G晶振

韓國三呢CS-146諧振器,STK12520B–32.768–T&R,智能電表6G晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:7.0x1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
韓國三呢CS-146諧振器,STK12520B–32.768–T&R,智能電表6G晶振,韓國進口晶振,Sunny三呢電子晶振,型號:CS-146,編碼為:STK12520B–32.768–T&R,頻率為:32.768KHz,小體積晶振尺寸:7.0x1.5mm表面貼裝陶瓷封裝,四腳貼片晶振,SMD石英晶體,無源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,無鉛晶振,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,具有超小型,輕薄型,高精度,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境特點。該貼片晶振被廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備,智能手機,電腦主板,時鐘晶振,鐘表電子,儀器儀表設(shè)備,無線藍牙,智能水電表,智能家居,數(shù)碼電子,數(shù)字顯示設(shè)備,電話機等應(yīng)用。
RUBYQUARTZ進口晶體,RSE-H14音叉晶體,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振

RUBYQUARTZ進口晶體,RSE-H14音叉晶體,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ITTI進口晶振,CS7手機晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振

ITTI進口晶振,CS7手機晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
Mmdcomp晶振,進口晶振,WC146SM晶振

Mmdcomp晶振,進口晶振,WC146SM晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*1.4mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Suntsu晶振,進口石英晶體,SWS614晶振

Suntsu晶振,進口石英晶體,SWS614晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.3*1.4mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英低功耗晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Qantek晶振,貼片晶振,QTP7晶體

Qantek晶振,貼片晶振,QTP7晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4*1.35mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為SMD晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
AEL晶振,貼片晶振,60612晶振

AEL晶振,貼片晶振,60612晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Transko晶振,貼片晶振,CS71晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS71晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327L晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327L晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.
ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振

ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
JAUCH晶振,貼片晶振,SMQ32SN晶振

JAUCH晶振,貼片晶振,SMQ32SN晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.

低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


CITIZEN晶振,CM130晶振,石英晶體諧振器

CITIZEN晶振,CM130晶振,石英晶體諧振器

頻率:32.768KHz
尺寸:7.0×1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。
EPSON晶振,石英晶體諧振器,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN

EPSON晶振,石英晶體諧振器,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN

頻率:32.768KHz(...
尺寸:7.0×1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,“MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN”嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
TXC晶振,32.768K貼片晶振,9HT7晶振

TXC晶振,32.768K貼片晶振,9HT7晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0x1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點

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