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: MTRONPTI多頻振蕩器,M213228GL2N-100.000MHz,低相位噪聲6G晶振

頻率：100.000MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

MTRONPTI多頻振蕩器,M213228GL2N-100.000MHz,低相位噪聲6G晶振，美國進口晶振，MTRONPTI麥特倫皮晶振，型號：M21x系列晶振，編碼為：M213228GL2N-100.000MHz，電源電壓：1.8V操作，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，LVDS輸出晶振，差分晶振，差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。M21x系列多頻振蕩器利用MtronPTI的Qik ChipTM技術，為所有輸出頻率提供一個非常低的抖動時鐘。M21x可提供多達4個不同頻率的輸出，從10MHz到1.4 GHz。M21x利用穩定的基本第三泛音晶體和Qik ChipTM IC來提供廣泛的輸出頻率范圍。使用這種設計方法，M21x在頻率穩定性、抖動、相位噪聲和長期可靠性方面提供了卓越的性能。有源晶振具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能等特點。被廣泛應用于：全球/區域選擇，前向糾錯（FEC）/可選功能應用程序，電信設備，如SONET / SDH / DWDM / FEC / SERDES / OC-3到OC-192，1-2-4-10千兆光纖通道，無線基站/無線局域網/千兆以太網，xDSL，網絡通信，航空電子飛行控制，軍事通信，時鐘和數據恢復，低抖動時鐘生成，頻率邊緣

: MTRONPTI貼片石英晶振,M218023QCN32.000MHz,無線模塊6G晶振

頻率：32.000MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

MTRONPTI貼片石英晶振,M218023QCN32.000MHz,無線模塊6G晶振，美國進口晶振，MTRONPTI麥特倫皮晶振，型號：M2180，編碼為：M218023QCN32.000MHz，頻率為：32.000MHz，電源電壓：1.8V操作，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，TTL/HCMOS振蕩器，四腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，貼片石英晶振，無鉛環保晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。7050晶振被廣泛應用于：移動通訊設備，無線模塊，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，平板電腦，智能家居，醫療設備，數碼電子，導航儀等應用。

: MTRONPTI晶振,VC-TCXO晶振,M6056高性能振蕩器

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm 晶振技術
參數資料

3225mm體積非常小的進口晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

: MTRONPTI晶振,VC-TCXO振蕩器,M6065耐高溫晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm 晶振技術
參數資料

高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: MTRONPTI晶振,溫補晶體振蕩器,M6055無鉛晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質量晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm 晶振技術
參數資料

2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源貼片晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

: MTRONPTI晶振,石英晶體振蕩器,M2034貼片晶振

頻率：1.500MHz~8...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技術
參數資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

: MTRONPTI晶振,SPXO有源晶振,M2403進口振蕩器

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數資料

智能手機SMD晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶體振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.9mm 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,美國進口晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: MTRONPTI晶振,耐高溫晶振,M1325晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*0.8mm 晶振技術
參數資料

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: MTRONPTI晶振,貼片無源晶振,M1253晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片高精度晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1252晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.65mm 晶振技術
參數資料

2520mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

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