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ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH2500ETTS-8.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH2500ETTS-8.000M TR晶振

頻率：8.000MHz
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1545SJTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1545SJTS-25.000M TR晶振

頻率：25.000MHz
尺寸：14.0*9.8mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1400SJETTS-11.0592M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1400SJETTS-11.0592M TR晶振

頻率：11.0592MHz
尺寸：14.0*9.8mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，石英晶振,EH1345HSTTS-25.000M晶振

ECLIPTEK晶振，石英晶振,EH1345HSTTS-25.000M晶振

頻率：25.000MHz
尺寸：13.2*13.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1300HSTS-84.000M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1300HSTS-84.000M晶振

頻率：84.000MHz
尺寸：13.2*13.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1100TS-15.000M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1100TS-15.000M晶振

頻率：15.000MHz
尺寸：20.8*13.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1100ETTTS-73.728M晶振

頻率：73.728MHz
尺寸：20.8*13.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3920ETTTS-24.576M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3920ETTTS-24.576M晶振

頻率：24.576MHz
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3645TTS-25.000M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3645TTS-25.000M晶振

頻率：25.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3625ETTTS-100.000M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3625ETTTS-100.000M晶振

頻率：100.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3620TTS-20.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3620TTS-20.000M TR晶振

頻率：20.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

頻率：25.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2945TTS-20.000M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2945TTS-20.000M晶振

頻率：20.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2945ETTTS-33.333M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2945ETTTS-33.333M晶振

頻率：33.333MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2900TTS-30.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2900TTS-30.000M TR晶振

頻率：30.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2745TS-25.000M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2745TS-25.000M晶振

頻率：25.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2745ETTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2745ETTS-25.000M TR晶振

頻率：25.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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