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: WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技術
參數資料

WC26SMFC-32.768KHZ-T,2x6mm,WC26SM,Mmdcomp陶瓷晶振，美國進口晶振，MMD晶振，Mmdcomp晶振，麥迪康晶振，產品編碼為：WC26SMFC-32.768KHZ-T，型號：WC26SM，精度：±10ppm，頻率為：32.768KHz，負載：12.5pF，工作溫度范圍廣：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.0x6.0mm，插件晶體，石英晶振，無源晶振，石英晶體，彎腳插件晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有小型緊湊型，高性能晶振，耐熱及耐環境特點，符合RoHS。應用于：通訊設備晶振，藍牙模塊，時鐘晶振，儀器儀表設備，電腦主板，數字顯示設備，智能家居等應用。

: WC26F-32.768KHZ,2x6mm,WC26,Mmdcomp品牌,音叉晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技術
參數資料

WC26F-32.768KHZ,2x6mm,WC26,Mmdcomp品牌,音叉晶振，美國進口晶振，Mmdcomp晶振，麥迪康晶振，型號：WC26，編碼為：WC26F-32.768KHZ，精度：±20ppm，負載：12.5pF，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍廣：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：2.0x6.0mm，音叉晶振，插件晶振，圓柱型晶振，石英晶振，無源晶振，直腳插件晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有小型緊湊型，高品質晶振，高質量等特點，符合RoHS標準。應用于：通信設備晶振，無線晶振，時鐘晶振，鐘表電子晶振，電腦主板，數字電子設備，智能家居等應用。

: 32.768KHz,WC38F-32.768KHZ,WC38,3x8mm,Mmdcomp插件晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.0x8.0mm 晶振技術
參數資料

32.768KHz,WC38F-32.768KHZ,WC38,3x8mm,Mmdcomp插件晶振，美國進口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號：WC38，編碼為：WC38F-32.768KHZ，精度：±20ppm，頻率為：32.768KHz，負載：12.5pF，工作溫度范圍廣：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.0x8.0mm，音叉晶振，插件晶體，圓柱晶振，石英晶振，無源晶振，直腳插件晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有小型緊湊型，高品質晶振，高質量等特點，符合RoHS標準。應用于：通訊設備晶振，無線藍牙模塊，時鐘晶振，鐘表電子晶振，電腦主板，數字電子設備，智能家居等應用。

: WC26SMFD-32.768KHZ-T,WC26SM,32.768KHz,Mmdcomp晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技術
參數資料

WC26SMFD-32.768KHZ-T,WC26SM,32.768KHz,Mmdcomp晶振，美國進口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號：WC26SM，編碼為：WC26SMFD-32.768KHZ-T，精度：±20ppm，頻率為：32.768KHz，負載：12.5pF，工作溫度范圍廣：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.0x6.0mm，音叉晶振，插件晶體，石英晶振，表面安裝時鐘晶體，無源晶振，石英晶體，彎腳插件晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有小型緊湊型，高性能晶振，耐熱及耐環境特點，符合RoHS。應用于：通訊設備晶振，藍牙模塊，時鐘晶振，儀器儀表設備，電腦主板，數字顯示設備，智能家居等應用。

: WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5x0.9mm 晶振技術
參數資料

WC315-32.768KHZ-T,WC315,3215mm,Mmdcomp石英晶振，美國進口晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號：WC315系列，編碼為：WC315-32.768KHZ-T，頻率為：32.768KHz，負載：12.5pF，精度：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，兩腳貼片晶振，無源晶振，3215晶振，石英晶體，SMD晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。應用于：移動通訊晶振，鐘表電子晶振，儀器儀表設備晶振，無線藍牙晶振，平板電腦晶振，智能家居晶振，數碼電子等應用。

: MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0x3.8x2.5mm 晶振技術
參數資料

MMC-463F-32.768kHz-T,8038mm,MMC,Mmdcomp陶瓷晶振，美國進口晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號：MMC系列，編碼為：MMC-463F-32.768kHz-T，頻率為：32.768KHz，負載：12.5pF，精度：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體，SMD晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。應用于：移動通訊晶振，鐘表電子晶振，儀器儀表設備晶振，無線藍牙晶振，平板電腦晶振，智能家居晶振，數碼電子等應用。

: WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5x1.4mm 晶振技術
參數資料

WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振，美國進口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號：WC146SM，編碼為：WC146SMF-32.768KHZ-T，頻率為：32.768KHz，負載：12.5pF，精度：±20ppm，小體積晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體，SMD晶振，石英晶體諧振器，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。符合RoHS，具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。應用于：通訊設備晶振，鐘表電子晶振，儀器儀表設備晶振，無線藍牙晶振，平板電腦晶振，智能家居晶振，數碼電子等應用。

: Mmdcomp晶振,VC-TCXO晶振,MTTAS晶振

頻率：8.000MHz~3...
尺寸：5.2*3.4*1.7mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: Mmdcomp晶振,壓控溫補晶振,MTSS晶振

頻率：14.400MHz~...
尺寸：3.4*2.7*0.9mm 晶振技術
參數資料

貼片晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Mmdcomp晶振,壓控晶振,MVUH振蕩器

頻率：1.544MHz~7...
尺寸：5.15*3.35*1.30... 晶振技術
參數資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

: Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC壓控振蕩器

頻率：27.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數資料

壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛

: Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.2*3.4*1.3mm 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: Mmdcomp晶振,OSC晶振,MTH低電壓振蕩器

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：5.2*3.4*1.6mm 晶振技術
參數資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

: Mmdcomp晶振,SMD晶振,MSH晶體振蕩器

頻率：1.544MHz~1...
尺寸：3.4*2.7*1.3mm 晶振技術
參數資料

智能手機晶振,進口晶振產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進口振蕩器

頻率：0.500MHz~1...
尺寸：2.6*2.1*0.9mm 晶振技術
參數資料

2520mm體積的SMD晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

: Mmdcomp晶振,石英晶體振蕩器,MWC晶體

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：2.1*1.7*0.8mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,J無源環保晶體

頻率：8.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶體,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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