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HSX840G陶瓷晶振\加高無源晶體\6G放大器晶振\X8G012000DA1K

HSX840G陶瓷晶振\加高無源晶體\6G放大器晶振\X8G012000DA1K

頻率：12MHZ
尺寸：8.0*4.5mm pdf 晶振技術
參數資料

HSX840G陶瓷晶振\加高無源晶體\6G放大器晶振\X8G012000DA1K，尺寸8.0*4.5mm，頻率12MHZ，臺灣HELE晶振，加高SMD晶振，兩腳貼片晶振，8045mm無源晶振，陶瓷諧振器，無源貼片晶振，SMD晶體諧振器，輕薄型晶振，智能家居專用晶振，小型設備晶振，便攜式設備晶振，視聽設備晶振，藍牙音響專用晶振，娛樂設備晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高質量晶振，高性能，具有良好的可靠性能以及耐壓性能。

貼片晶體器件適用于大型產品應用的通用解決方案，DIP型時鐘的理想臨時解決方案，比較常用于智能家居，小型設備，便攜式設備，視聽設備，無線設備，藍牙音響，娛樂設備等領域.HSX840G陶瓷晶振\加高無源晶體\6G放大器晶振\X8G012000DA1K.










臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設備晶振

臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設備晶振

頻率：9.6~50MHz
尺寸：5.0x3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設備晶振，臺灣加高晶振，HSX531S是一款小體積晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，頻率范圍：9.6MHz~50MHz，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，貼片晶振，XSHO25000FC1H-H無鉛環保晶振，具有超小型，輕薄型，耐熱性好，精度高，高可靠性等特點。可用于汽車應用，如輪胎壓力傳感器，智能控制無線傳輸，導航儀應用，GPS和多媒體設備，安防設備，醫療設備等應用。
加高晶振,貼片晶振,HSV753S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSV753S晶振

頻率：1.8~55.0MH...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
加高晶振,貼片晶振,HSO753S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO753S晶振

頻率：25.0~212.5...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
加高晶振,貼片晶振,HSO751S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO751S晶振

頻率：1.8~220.0M...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
加高晶振,貼片晶振,HSO531S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO531S晶振

頻率：0.7~160.0M...
尺寸：5.0X3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
加高晶振,貼片晶振,HSO323SK晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO323SK晶振

頻率：25.0~212.5...
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSO321S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO321S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSO221S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO221S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSO211S 晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO211S 晶振

頻率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.0X1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振

頻率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSA321S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSA321S晶振

頻率：13.0MHZ~52...
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
加高晶振,貼片晶振,HSA221S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSA221S晶振

頻率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
加高晶振,貼片晶振,SMD-49晶振

加高晶振,貼片晶振,SMD-49晶振

頻率：3.0M~75.0M...
尺寸：12.0X4.7mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.

加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振

頻率：7.372M~80....
尺寸：8.0X4.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.

加高晶振,貼片晶振,HSX630G晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX630G晶振

頻率：7.372M~80....
尺寸：6.0X3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.
加高晶振,石英晶振,AT-49晶振

加高晶振,石英晶振,AT-49晶振

頻率：3.0M~75.0M...
尺寸：11.5X5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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