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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

當前位置：首頁 » 石英晶振

: ECS晶振,ECS-SDR1-3150晶振,壓電石英晶振

頻率：315MHz
尺寸：5.0×5.0mm 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: JAUCH晶振,HC49/U晶振,DIP晶振

頻率：1.8432~250...
尺寸：10.8×4.5mm 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能。

: JAUCH晶振,SMU2晶振,石英晶振

頻率：4~60MHz
尺寸：11.5×4.8mm 晶振技術
參數資料

SMD晶體在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。

: EPSON晶振,MC-156晶振,無源晶振,MC-156 32.7680KA-A5: PURE SN

頻率：32.768KHz(...
尺寸：7.1×3.3mm 晶振技術
參數資料

表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,“MC-156 32.7680KA-A5: PURE SN”嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: EPSON晶振,石英晶體諧振器,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN

頻率：32.768KHz(...
尺寸：7.0×1.5mm 晶振技術
參數資料

表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,“MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN”嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: EPSON晶振,MC-30A晶振,陶瓷面無源晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0×3.8mm 晶振技術
參數資料

表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: EPSON晶振,FC1610AN晶振,1610晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6×1.0mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。

: EPSON晶振,FC-255晶振,石英晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：5.0×1.8mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。

: EPSON晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,3215石英晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。

: EPSON晶振,FC-13A晶振,貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,FC-12M晶振,32.768K貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,FC-12D晶振,32.768K貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,C-002RX,C-004R,C-005R,圓柱音叉晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2×6mm,5×1.5m... 晶振技術
參數資料

音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩定性能變化不大，在惡劣環境中均能保持正常工作，精度性能優越等特點，主要采用了高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。

: KDS晶振,SMD-49晶振,假貼片晶振

頻率：4~8MHz
尺寸：11.0×4.6mm 晶振技術
參數資料

目前國外進口晶振品牌中大多數的品牌都在慢慢減少生產49/SSMD系列產品了，因49/S系列體積大，很多電子產品接受小，而且生產過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現在小尺寸的貼片晶振產量遠遠大于49/S系列，所以生產這種的大體積成本就更高了。普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器。

: NSK晶振,VCXO振蕩器,NAVH-6晶振

頻率：12.0~35.32...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: NSK晶振,VCXO振蕩器,NAVD-6晶振

頻率：1.0~52.0MH...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: NSK晶振,數碼相機振蕩器,NAOL 22晶振

頻率：2.0~50.0MH...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

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