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CTS晶振,貼片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

CTS晶振,貼片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

頻率：26.000MHz
尺寸：1.6*1.2*0.35mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
超小超薄型貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振

CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振

頻率：22.1184MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.
EPSON晶振,MA-406晶振,陶瓷面無源晶振,MA-406 12.0000M-C3:ROHS

EPSON晶振,MA-406晶振,陶瓷面無源晶振,MA-406 12.0000M-C3:ROHS

頻率：4~64MHZ
尺寸：11.7×4.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,“MA-406 12.0000M-C3:ROHS”嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

頻率：14.318~41M...
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
EPSON晶振,FA2016AS晶振,無源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA2016AS晶振,無源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

頻率：26~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式，“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”光刻石英晶片技術(shù)，并且通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。
EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型貼片無源晶振

EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型貼片無源晶振

頻率：24~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式，光刻石英晶片技術(shù)，并且通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。
EPSON晶振,FA2016AA晶振,車載級(jí)石英晶振

EPSON晶振,FA2016AA晶振,車載級(jí)石英晶振

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式，光刻石英晶片技術(shù)，并且通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。
EPSON晶振,TSX-3225晶振,貼片晶振

EPSON晶振,TSX-3225晶振,貼片晶振

頻率：16~48MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體諧振器，又簡(jiǎn)稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。
EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

頻率：12~60MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-238A晶振,車載級(jí)石英晶振

EPSON晶振,FA-238A晶振,車載級(jí)石英晶振

頻率：12~62.4MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-128S晶振,貼片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA-128S晶振,貼片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振主要采用了，“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-128晶振,無源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

EPSON晶振,FA-128晶振,無源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

頻率：24~54MHZ
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
石英音叉晶體,小體積時(shí)鐘晶振,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因產(chǎn)品本身體積小,DIP直插型,可應(yīng)用于高性能手動(dòng)焊接。被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn)。
EPSON晶振,FA-20H晶振,2520貼片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

EPSON晶振,FA-20H晶振,2520貼片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

頻率：12~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
石英音叉晶體,小體積時(shí)鐘晶振,千赫頻率元件,“FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0”應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,DIP直插型,可應(yīng)用于高性能手動(dòng)焊接。被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn)。
EPSON晶振,CA-301晶振,圓柱插件晶振

EPSON晶振,CA-301晶振,圓柱插件晶振

頻率：4~64MHZ
尺寸：9.3×3.1mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
石英音叉晶體,小體積時(shí)鐘晶振,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,DIP直插型,可應(yīng)用于高性能手動(dòng)焊接。被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn)。
EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面無源晶振

EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面無源晶振

頻率：32.768KHz(...
尺寸：10.41×4.06mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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