BC59,2012mm,BC59CCD112.5-32.768K,Bomar32.768K時鐘晶振，尺寸2.0x1.2mm，頻率32.768KHZ，兩腳貼片晶振，陶瓷SMD晶體，無源貼片晶振，貼片陶瓷晶振，2012mm音叉晶體，歐美無源晶振，32.768KHZ無源晶振，輕薄型晶振，兩腳貼片晶振，32.768KHZ陶瓷諧振器，超小型SMD晶體，無源晶振，移動通信晶振，實時實時晶振，娛樂設備晶振，小型設備晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，高質量晶振，高性能晶振，具有高質量高性能的特點。
BC59系列是一種超小型陶瓷SMD晶體，高度為0.6毫米。非常適合最小的電路空間可能的應用包括移動通信、芯片卡、實時時鐘和無線通信。BC59,2012mm,BC59CCD112.5-32.768K,Bomar32.768K時鐘晶振.
SWS212兩腳無源晶體,松圖實時時鐘晶振,SWS2129F48-32.768K，尺寸2.0x1.2mm，頻率32.768KHZ，美國Suntsu松圖晶振，歐美進口晶振，SMD晶振，水晶振動子，石英貼片晶振，石英晶振，無源石英晶體，石英晶體諧振器，兩腳貼片晶振，32.768K音叉晶體，無源晶振，32.768KHZ無源晶振，環保晶體，2012mm音叉晶體，實時時鐘晶振，測試測量晶振，儀器儀表專用晶振，無線應用晶振，電話機晶振，網絡設備晶振，計算器晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高品質晶振，具有超高的穩定性能。
32.768K晶振產品比較適合用于實時時鐘，測試測量，儀器儀表，無線應用，電話機，網絡設備，計算器等應用。SWS212兩腳無源晶體,松圖實時時鐘晶振,SWS2129F48-32.768K.
6G移動通信晶振/XTL74時鐘晶振/XTL741-S999-298/希華音叉諧振器，尺寸2.0x1.2mm，頻率32.768KHZ，臺灣Siward晶振，希華無源晶體，臺灣音叉晶振，32.768KHZ時鐘晶振，音叉晶體，SMD無源晶體，32.768KHZ貼片晶振，2012mm無源晶振，無鉛環保晶振，兩腳貼片晶振，時鐘應用晶振，藍牙晶振，智能計量晶振，游戲機晶振，數碼相機晶振，電話機晶振，6G移動通信晶振，高性能晶振，低損耗晶振，低成本，具有小體積高性能的特點.
32.768K音叉晶體產品主要應用于藍牙應用，智能計量產品，還可以廣泛用于數碼相機，移動通信，數碼相機，游戲機等領域。6G移動通信晶振/XTL74時鐘晶振/XTL741-S999-298/希華音叉諧振器.
6G移動通信晶振\M2012-32.768kHz-±20ppm-9pF\德國進口彼得曼晶振，尺寸2.0*1.2mm，頻率32.768KHZ，PETERMANN晶振，德國進口晶振，彼得曼音叉晶體，兩腳貼片晶振，2012mm無源晶體，石英晶體諧振器，石英晶體，無源貼片晶振，32.768無源晶體，石英無源晶體，水晶振動子，進口音叉晶振，32.768KHZ貼片晶振，時鐘專用晶振，無線網絡晶振，移動通信晶振，低成本無源晶振，小型設備晶振，娛樂設備晶振，輕薄型晶體，綠色環保晶振，高質量晶振，高性能晶振，低損耗石英晶體，具有低損耗高質量輕薄型的特點。
石英晶體產品超級適合用于優秀的時鐘發生器的CPU，無線網絡，時計產品，移動通信，娛樂設備，小型設備，儀器設備晶振等領域.6G移動通信晶振\M2012-32.768kHz-±20ppm-9pF\德國進口彼得曼晶振.
嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無源晶振,2012mm小體積晶振,6G無線模塊晶振，尺寸2.0*1.2mm，頻率32.768KHZ，臺灣晶振，超小型晶振，兩腳貼片晶振，進口音叉晶振，SMD晶振，水晶振動子，無源晶體，石英晶體，音叉晶體，時鐘晶振，32.768KHZ晶振，2016mm貼片晶振，輕薄型晶體，低損耗晶振，低成本晶振，低功耗晶振，高性能晶振，高品質貼片晶振，兒童游戲機晶振，時計專用晶振，數碼相機晶振，電話機晶振，藍牙耳機專用晶振，產品具有輕薄小低損耗的特點.
32.768K晶振產品適用于范圍非常廣泛，比較適合用于兒童游戲機，時計，數碼相機，電話機，藍牙耳機等領域。嘉碩32.768K晶體,TZ2065A無源晶振,2012mm小體積晶振,6G無線模塊晶振.
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品
