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Mmdcomp晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,MTSS晶振

Mmdcomp晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,MTSS晶振

頻率：14.400MHz~...
尺寸：3.4*2.7*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,壓控晶振,MVUH振蕩器

Mmdcomp晶振,壓控晶振,MVUH振蕩器

頻率：1.544MHz~7...
尺寸：5.15*3.35*1.30... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC壓控振蕩器

Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC壓控振蕩器

頻率：27.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動(dòng),三態(tài)功能,應(yīng)用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用,符合RoHS/無(wú)鉛
Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器

Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.2*3.4*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Mmdcomp晶振,OSC晶振,MTH低電壓振蕩器

Mmdcomp晶振,OSC晶振,MTH低電壓振蕩器

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：5.2*3.4*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
Mmdcomp晶振,SMD晶振,MSH晶體振蕩器

Mmdcomp晶振,SMD晶振,MSH晶體振蕩器

頻率：1.544MHz~1...
尺寸：3.4*2.7*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機(jī)晶振,進(jìn)口晶振產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進(jìn)口振蕩器

Mmdcomp晶振,普通有源晶振,MXC進(jìn)口振蕩器

頻率：0.500MHz~1...
尺寸：2.6*2.1*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的SMD晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
Mmdcomp晶振,石英晶體振蕩器,MWC晶體

Mmdcomp晶振,石英晶體振蕩器,MWC晶體

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：2.1*1.7*0.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,J無(wú)源環(huán)保晶體

Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,J無(wú)源環(huán)保晶體

頻率：8.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶體,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,高頻晶振,T進(jìn)口石英晶體

Mmdcomp晶振,高頻晶振,T進(jìn)口石英晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.45*2.75*0.75... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
3225mm體積貼片晶振適用于高端電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于智能電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn).
Mmdcomp晶振,高端晶體,X石英晶體諧振器

Mmdcomp晶振,高端晶體,X石英晶體諧振器

頻率：16.000MHz~...
尺寸：2.6*2.1*0.55mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的進(jìn)口晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
Mmdcomp晶振,壓電石英晶體,WCSMC晶振

Mmdcomp晶振,壓電石英晶體,WCSMC晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉高端晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
Mmdcomp晶振,進(jìn)口晶振,WC146SM晶振

Mmdcomp晶振,進(jìn)口晶振,WC146SM晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5*1.4mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

Mmdcomp晶振,SMD晶振,WC519晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.05*1.95*1.0m... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

Mmdcomp晶振,石英晶體諧振器,WC415晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.2*1.6*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機(jī)晶振,高端晶體產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶體

Mmdcomp晶振,32.768K晶振,WC315石英晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.3*1.6*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,SMD晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ACT晶振,普通有源晶振,9300WC進(jìn)口石英晶體振蕩器

ACT晶振,普通有源晶振,9300WC進(jìn)口石英晶體振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
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