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當前位置： 首頁 » 貼片晶振
ITTI美國晶振,I50低損耗晶振,I510-24.000-18晶振

ITTI美國晶振,I50低損耗晶振,I510-24.000-18晶振

頻率：10~48MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


ITTI進口晶振,I30無源四腳晶振,I3010-12.000-18晶振

ITTI進口晶振,I30無源四腳晶振,I3010-12.000-18晶振

頻率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
美國ITTI晶振,I20手機晶振,I2010-16.000-18晶振

美國ITTI晶振,I20手機晶振,I2010-16.000-18晶振

頻率：16~80MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ITTI美國晶振,I2A藍牙晶振,I2A10-24.000-18晶振

ITTI美國晶振,I2A藍牙晶振,I2A10-24.000-18晶振

頻率：24~80MHZ
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
ITTI進口晶振,A30USB晶振,A30100-16.0000-8晶振

ITTI進口晶振,A30USB晶振,A30100-16.0000-8晶振

頻率：12~48MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
ITTI進口晶振,CS7手機晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振

ITTI進口晶振,CS7手機晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
美國ITTI晶振,CS3215無源諧振器,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振

美國ITTI晶振,CS3215無源諧振器,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ITTI晶振,CS2012兩腳無源晶振,CS2012-32.768KHz-12.5-TR晶振

ITTI晶振,CS2012兩腳無源晶振,CS2012-32.768KHz-12.5-TR晶振

頻率：32.768KHZ,...
尺寸：2.0*.1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Wi2wiCrystal,VC07進口壓控振蕩器,VC07-20000X-CBB3RX晶振

Wi2wiCrystal,VC07進口壓控振蕩器,VC07-20000X-CBB3RX晶振

頻率：0.75~160MH...
尺寸：7.0*.50mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
威爾威晶振,TC05低抖動溫補晶振,TCT5-16000X-CNB3RX晶振

威爾威晶振,TC05低抖動溫補晶振,TCT5-16000X-CNB3RX晶振

頻率：16~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
Wi2wiCrystal,CX石英晶體,CX-26000X-FCBB6RX晶振

Wi2wiCrystal,CX石英晶體,CX-26000X-FCBB6RX晶振

頻率：16~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
威爾威晶振,CS藍牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振

威爾威晶振,CS藍牙晶振,CS-24000X-FABD12RX晶振

頻率：24~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
威爾威WI2WI晶振,C7貼片諧振器,C7-24000X-FABA92X晶振

威爾威WI2WI晶振,C7貼片諧振器,C7-24000X-FABA92X晶振

頻率：5.5~60MHZ,...
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Wi2wiCrystal,C6四腳無源晶振,C6-24000X-FABA64X晶振

Wi2wiCrystal,C6四腳無源晶振,C6-24000X-FABA64X晶振

頻率：8~60MHZ,40...
尺寸：6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
WI2WI威爾威晶振,C2兩腳貼片晶振,C2-00016X-FBXB6RX晶振

WI2WI威爾威晶振,C2兩腳貼片晶振,C2-00016X-FBXB6RX晶振

頻率：32~40KHZ
尺寸：3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
威爾威晶振,C5無源諧振器,C5-20000X-3CCB94X晶振

威爾威晶振,C5無源諧振器,C5-20000X-3CCB94X晶振

頻率：8~50MHZ,40...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Wi2wi晶振,C3無源晶振,C3-24000X-FBCD12RX晶振

Wi2wi晶振,C3無源晶振,C3-24000X-FBCD12RX晶振

頻率：12~60MHZ,6...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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