頻率：32.768KHZ
尺寸：5.2*3.4*1.3mm
Mmdcomp晶振,32.768K晶振,MJHK振蕩器.5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
MMD Monitor / Quartztek成立于1994年,是頻率控制設備的全方位服務備件制造商.從那時起,MMD石英晶振已發展成為一家以服務為導向的技術公司,由經驗豐富的管理團隊和致力于完全提高客戶滿意度的敬業員工共同驅動.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使5032晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
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Mmdcomp晶振 |
MJHK晶振 |
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輸出類型 |
HCMOS |
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輸出負載 |
15pF |
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振蕩模式 |
基本/第三泛音 |
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電源電壓 |
+2.8V,+3.3V |
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頻率范圍 |
32.768KHZ |
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頻率穩定度 |
±20ppm ±25ppm ±50ppm ±100ppm |
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工作溫度 |
0℃~+70℃ -20℃+70℃ -40℃~+85℃ |
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保存溫度 |
-55℃~+125℃ |
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電壓卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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啟動時間 |
5 ms Max |
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相位抖動（12兆赫~20兆赫） |
1個PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
化學制劑/pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶振.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.
(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞OSC晶振產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.
Mmdcomp晶振集團消除事故和環境方面的偶發事件,減少晶體諧振器、普通晶體振蕩器（SPXO）材料廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.
對我們的進口振蕩器產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.
Mmdcomp晶振遵守所有適用的有關環境、健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾.
Mmdcomp麥迪康晶振集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意.
所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.
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