晶振產(chǎn)品因?yàn)榉N類的繁多,尺寸的不同,可以在許許多多方面得到使用;比如智能手機(jī)要用到溫補(bǔ)晶振,32.768K晶振,平板電腦要用到3225貼片晶振等,經(jīng)過長時(shí)間的使用,有部分晶振會(huì)出現(xiàn)大大小小的問題,那么如果在日常中安全使用也成為了一個(gè)問題.

CTS晶振作為知名的進(jìn)口有源晶振生產(chǎn)商,一直都在竭盡全力提供能夠滿足多種應(yīng)用的高質(zhì)量產(chǎn)品。盡管CTS晶振提供的產(chǎn)品由于其堅(jiān)硬的金屬，陶瓷或塑料包裝而顯得耐用，堅(jiān)固且堅(jiān)固;內(nèi)部組件可能對(duì)各種條件敏感。因此，我們就產(chǎn)品的處理和安裝提出了以下建議。該清單并非包羅萬象，但確實(shí)為更有效地處理石英晶體和晶體振蕩器產(chǎn)品提供了基礎(chǔ)。

1.靜電放電（ESD）靈敏度

石英晶體（條形和圓形配置）本身通常對(duì)ESD不敏感。由于可能損壞其他電路，應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施以避免在處理過程中出現(xiàn)ESD。石英晶體振蕩器對(duì)ESD敏感。應(yīng)使用所有適用的ESD處理預(yù)防措施，即靜態(tài)安全防護(hù)工作站來處理這些組件。CTS振蕩器產(chǎn)品采用適當(dāng)?shù)?/span>ESD封裝，以保護(hù)其安全。

2.機(jī)械沖擊

晶體暴露的機(jī)械沖擊量會(huì)降低其電參數(shù)，損壞環(huán)氧樹脂安裝結(jié)構(gòu)或永久性地破壞晶體晶片本身。從桌面上短暫下降可導(dǎo)致高達(dá)數(shù)千克的沖擊水平。我們盡一切努力在適當(dāng)?shù)那闆r下盡量減少產(chǎn)品對(duì)機(jī)械沖擊的敏感性。不應(yīng)將單元掉落在堅(jiān)硬的表面上，如地板和桌面。最終用戶應(yīng)考慮實(shí)施規(guī)則和培訓(xùn)，使得超過8英寸的產(chǎn)品被認(rèn)為是可疑的損壞并被處置。通常，我們建議處理掉落的產(chǎn)品。

3.制造過程

通過密切注意引腳方向?qū)⒄袷幤鞑迦胗∷㈦娐钒鍟r(shí)應(yīng)小心。如果安裝不正確，可能會(huì)對(duì)設(shè)備造成電氣損壞。拾取和放置設(shè)備，測(cè)試夾具和其他加工工具會(huì)對(duì)晶體和振蕩器產(chǎn)品造成機(jī)械應(yīng)力，從而可能造成損壞。必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)備設(shè)置和過程監(jiān)控，以盡量減少可能影響長期可靠性的過程影響。

4.產(chǎn)品移除

如果在不使用適當(dāng)?shù)拿摵冈O(shè)備和技術(shù)的情況下從應(yīng)用板上移除晶體和振蕩器，可能會(huì)發(fā)生機(jī)械損壞。金屬密封包裝采用易碎的銷釘周圍的玻璃金屬密封。施加過多的熱量和力會(huì)使玻璃破裂，危及長期可靠性并可能導(dǎo)致災(zāi)難性故障。當(dāng)在移除期間使用不均勻的加熱或過大的力時(shí)，陶瓷表面安裝封裝易于破裂。

在這里將給出幾點(diǎn)建議:1.在設(shè)備不使用時(shí),保存在干凈,受控制的環(huán)境中;2.如果在使用前必須從包裝中取出產(chǎn)品,注意一定不要使引線受到壓力或者彎曲;不要掉落細(xì)小組件或彎曲引線.3.部分石英晶體振蕩器可以插入重力原料供料器中,應(yīng)當(dāng)以一致方向手動(dòng)插入,降低PCB中不正確定向的風(fēng)險(xiǎn).