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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

當前位置：首頁 » 32.768K

: 鴻星晶振,32.768插件晶振,ETDA晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*6.0 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 精工晶體,32.768K表晶,VT-308晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3x8mm 晶振技術
參數資料

插件32.768K系列為滿足市場不同產品對精度的要求，通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差。音叉型表晶32.768K晶振在產品中使用溫度范圍可以達到—40°到+70°的寬溫要求

: 精工晶體,圓柱晶振,VT-150-F晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.5x5.0mm 晶振技術
參數資料

32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°產品

: 精工晶振,VT-200-F晶振,32.768K表晶,VT-200-FL晶振,VT200F-12.5PF20PPM

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0x6.0mm 晶振技術
參數資料

插件32.768K系列為滿足市場不同產品對精度的要求，“VT200F-12.5PF20PPM”通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差。音叉型表晶32.768K晶振在產品中使用溫度范圍可以達到—40°到+70°的寬溫要求。

: 精工晶振,32.768K音叉晶體,VT-120-F晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2x4.0mm 晶振技術
參數資料

32.768K石英晶體頻率穩定性強，在各種產品中面對不同環境其晶振都能夠保持在10PPM高精度。具有極強的抗震性能，在常規的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響

: 精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0x1.5mm 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點

: 精工晶振,SC-32S晶振,32.768K晶振,SC-32T晶振,Q-SC32S0320570CADF

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,“Q-SC32S0320570CADF”,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性

: 精工晶振,SC-20S晶振,32.768K貼片晶振,Q-SC20S0320570CADF

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,“Q-SC20S0320570CADF”或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性

: 精工晶振,貼片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S0322070CAAF

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,“Q-SC16S0322070CAAF”貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點

: 精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性

: NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: 微晶晶振,1610貼片晶振,CM9V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

: 微晶晶振,32.768K晶振,CC8V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0x1.2mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.

: 微晶晶振,32.768K晶振,CC7V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定

: 微晶晶振,32.768K晶振,CC5V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1X1.5mm 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性

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