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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: CITIZEN晶振,CFS-308晶振,圓柱晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3×8mm 晶振技術
參數資料

.小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

: CITIZEN晶振,CFS-145晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.5×5mm 晶振技術
參數資料

.小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

: CITIZEN晶振,CFS-206晶振,CFV-206晶振,圓柱晶振

頻率：32.768KHz(...
尺寸：2×6mm 晶振技術
參數資料

.小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

: EPSON晶振,MC-156晶振,無源晶振,MC-156 32.7680KA-A5: PURE SN

頻率：32.768KHz(...
尺寸：7.1×3.3mm 晶振技術
參數資料

表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,“MC-156 32.7680KA-A5: PURE SN”嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: EPSON晶振,石英晶體諧振器,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN

頻率：32.768KHz(...
尺寸：7.0×1.5mm 晶振技術
參數資料

表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,“MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN”嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: EPSON晶振,MC-30A晶振,陶瓷面無源晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0×3.8mm 晶振技術
參數資料

表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: EPSON晶振,FC1610AN晶振,1610晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6×1.0mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。

: EPSON晶振,FC-255晶振,石英晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：5.0×1.8mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。

: EPSON晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,3215石英晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。

: EPSON晶振,FC-13A晶振,貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,FC-12M晶振,32.768K貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,FC-12D晶振,32.768K貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。

: EPSON晶振,C-002RX,C-004R,C-005R,圓柱音叉晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2×6mm,5×1.5m... 晶振技術
參數資料

音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩定性能變化不大，在惡劣環境中均能保持正常工作，精度性能優越等特點，主要采用了高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。

: KDS晶振,石英晶振,DST410S晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：4.1×1.5mm 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: KDS晶振,石英晶體諧振器,DT-26晶振,1TD060DHNS006

頻率：32.768KHz
尺寸：2×6mm 晶振技術
參數資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,“1TD060DHNS006”產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: KDS晶振,DT-38晶振,圓柱晶振,1TC125DFNS019

頻率：32.768KHz
尺寸：3×8mm 晶振技術
參數資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,“1TC125DFNS019”產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: KDS晶振,DST210AC晶振,2012貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm 晶振技術
參數資料

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

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