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精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：7.0x1.5mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點

訂購熱線：0755-29952551

精工控股株式會社精工晶振用多樣的技術支持高度發展的社會和產業

帶來安心感、提高生產率的可靠技術：產業用打印機的核心零件、有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,噴墨打印頭在建材及紡織產業發揮作用,依靠熱能進行印刷的熱敏式打印機原理在POS收款機和測量設備等領域得到廣泛應用.

噴墨打印頭將油墨的微小液滴直接噴到對象物上進行打印,是產業用噴墨打印機的核心零件,以廣告牌產業為代表,也為提高建材產業、紡織品產業的生產效率及質量持續做出巨大貢獻.此外,通過對熱感應紙加熱進行打印的熱敏式打印機原理發揮其小型、強大靜音性能、易于維護等特點,廣泛應用于POS收銀機和結算終端、醫療與測量儀器等我們身邊的廣泛用途.

小型、低功耗、高功能：在石英腕表開發中誕生的精工的CMOS-IC和石英晶振,32.768K鐘表晶振,貼片晶振,石英晶體諧振器具有小型、低功耗和高性能的特點.在數碼家電、汽車、產業用設備等廣泛領域中,為最終產品的性能提升做出了貢獻.

誕生于石英表研發的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應用于智能手機、數碼家電、汽車和產業用設備等各種領域.半導體與石英晶振具有小型、低電壓驅動、耗電低、高精度的特點,能夠為設備的小型化、高性能、驅動時間的延長等做出貢獻.其中,CMOS IC由于可以在嚴酷的環境下穩定運行,多被用于汽車產品上,其實力獲得了高度評價.此外,精工控股株式會社精工晶振的石英振蕩器,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體用IC的市場份額高居全球榜首.在鐘表零件的開發制造過程中積累的電池技術及磁鐵、高功能金屬產品群如今也為電子設備的小型化、高功能化做著貢獻.

LH-1

精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

LH-2

精工晶振規格	單位	SSP-T7-F晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.dninq.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

精工晶振規格	單位	SSP-T7-FL晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.dninq.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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SSP-T7-F晶振尺寸圖:

SSP-T7-F 7015

SSP-T7-FL晶振尺寸圖:

SSP-T7-FL 7015

LH-4 所有產品的共同點

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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精工控股株式會社精工晶振對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質指令)及各國法令法規(REACH法規等) 作為采用新材料的其中一個條件,規定實施環境影響評價法. 環境影響評價法用于調查32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體材料中是否含有R o H S指令中的對象物質,是否含有法令法規中指定禁止使用的對象物質,來對應 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構件)