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EPSON晶振,TG3225CEN晶振,3225貼片晶振

EPSON晶振,TG3225CEN晶振,3225貼片晶振

頻率：12~52MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小尺寸的TCXO溫補(bǔ)晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點(diǎn)膠技術(shù)，晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)，確保TCXO晶體產(chǎn)品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。
EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-8101系列晶振

EPSON晶振,石英晶體振蕩器,SG-8101系列晶振

頻率：0.67~170MH...
尺寸：2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
EPSON晶振,貼片晶體振蕩器,SG-8002CE晶振

EPSON晶振,貼片晶體振蕩器,SG-8002CE晶振

頻率：1~125MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
CTS晶振,貼片晶振,443晶振

CTS晶振,貼片晶振,443晶振

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
EPSON晶振,TSX-3225晶振,貼片晶振

EPSON晶振,TSX-3225晶振,貼片晶振

頻率：16~48MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片石英晶體諧振器，又簡(jiǎn)稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。
EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

頻率：12~60MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-238A晶振,車載級(jí)石英晶振

EPSON晶振,FA-238A晶振,車載級(jí)石英晶振

頻率：12~62.4MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良。
KDS晶振,DSV323SJ晶振,DSV323SD晶振,石英晶體振蕩器

KDS晶振,DSV323SJ晶振,DSV323SD晶振,石英晶體振蕩器

頻率：80~170MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來(lái)自動(dòng)調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無(wú)線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

KDS晶振,DSV323SK晶振,3225貼片有源晶振

KDS晶振,DSV323SK晶振,3225貼片有源晶振

頻率：40~170MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來(lái)自動(dòng)調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無(wú)線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

KDS晶振,DSV323SV晶振,VCXO晶振

KDS晶振,DSV323SV晶振,VCXO晶振

頻率：6.75~186MH...
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來(lái)自動(dòng)調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無(wú)線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

KDS晶振,DSV321SV晶振,DSV321SR晶振,進(jìn)口壓控振蕩器

KDS晶振,DSV321SV晶振,DSV321SR晶振,進(jìn)口壓控振蕩器

頻率：13.5~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來(lái)自動(dòng)調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，應(yīng)用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用, VCXO,壓控晶體應(yīng)用：調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無(wú)線基站,程控交換設(shè)備智能手機(jī),筆記本晶振等

KDS晶振,DSA321SDA晶振,3225有源晶振

KDS晶振,DSA321SDA晶振,3225有源晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

壓控溫補(bǔ)晶體系列，VC-TCXO產(chǎn)品內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點(diǎn)膠技術(shù)：晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。

KDS晶振,DSA321SCM晶振,VC-TCXO晶振

KDS晶振,DSA321SCM晶振,VC-TCXO晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

壓控溫補(bǔ)晶體系列，VC-TCXO產(chǎn)品內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點(diǎn)膠技術(shù)：晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。

KDS晶振,DSA221SCL晶振,DSA321SCL晶振,貼片有源晶振

KDS晶振,DSA221SCL晶振,DSA321SCL晶振,貼片有源晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm,3.2... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振（TCXO）,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSK324SR晶振,進(jìn)口32.768K晶振

KDS晶振,DSK324SR晶振,進(jìn)口32.768K晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振（TCXO）,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSK321STD晶振,TCXO晶振

KDS晶振,DSK321STD晶振,TCXO晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振（TCXO）,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSK321STA晶振,有源32.768K晶振

KDS晶振,DSK321STA晶振,有源32.768K晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

溫補(bǔ)晶振（TCXO）,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

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