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當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 3225晶振
TXC晶振,SMD振蕩器,DJ晶振

TXC晶振,SMD振蕩器,DJ晶振

頻率:50.0~200.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

TXC晶振,3225貼片振蕩器,TC晶振

TXC晶振,3225貼片振蕩器,TC晶振

頻率:1.0~150.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

SiTimeCrystal晶振,編程時鐘振蕩器,SiT3907晶振

SiTimeCrystal晶振,編程時鐘振蕩器,SiT3907晶振

頻率:1.0~220.0M...
尺寸:3.2 x2.5 , 5.... pdf 晶振技術
參數資料

SiTime開發了幾代先進的kHz石英晶體和MHz MEMS諧振器,具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性.我們還開發了一個全面的開發和仿真平臺,確保所有MEMS諧振器的第一個硅成功.SiTimeMEMS諧振器不僅在我們銷售的每一種產品中都有,其他半導體公司在其SOCs中集成了SiTimeMEMS諧振器,以提供獨特的、高容量的解決方案,不需要外部時鐘.



TXC晶振,32.768KHZ石英振蕩器,AUZ晶振

TXC晶振,32.768KHZ石英振蕩器,AUZ晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2x2.5 mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛。
TXC晶振,3225石英振蕩器,AU晶振

TXC晶振,3225石英振蕩器,AU晶振

頻率:1.0~106.25...
尺寸:3.2x2.5 mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛。
TXC晶振,RTC振蕩器,7XZ晶振

TXC晶振,RTC振蕩器,7XZ晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2 x2.5 mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
TXC晶振,藍牙晶振,7X晶振

TXC晶振,藍牙晶振,7X晶振

頻率:1.0~106.25...
尺寸:3.2 x2.5 mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
TXC晶振,石英晶體振蕩器,7Q晶振

TXC晶振,石英晶體振蕩器,7Q晶振

頻率:13.0~52.0M...
尺寸:3.2 x2.5 mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
TXC晶振,移動電話晶振,DX晶振

TXC晶振,移動電話晶振,DX晶振

頻率:30.0~60.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

       貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.



ECLIPTEK晶振,3225晶振,EA2532UA12-40.000M晶振

ECLIPTEK晶振,3225晶振,EA2532UA12-40.000M晶振

頻率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
  3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件
TXC晶振,3225SMD諧振器,7V晶振

TXC晶振,3225SMD諧振器,7V晶振

頻率:9.9~54.0MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
TXC晶振,3225貼片晶振,7M晶振

TXC晶振,3225貼片晶振,7M晶振

頻率:10.0~114.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
百利通亞陶晶振,GPS晶振,FLQ晶振

百利通亞陶晶振,GPS晶振,FLQ晶振

頻率:12.0~66.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品。
百利通亞陶晶振,3225貼片晶振,FL2400097晶振

百利通亞陶晶振,3225貼片晶振,FL2400097晶振

頻率:12.0~66.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品。
村田晶振,3225諧振器,TSS-3225J晶振

村田晶振,3225諧振器,TSS-3225J晶振

頻率:12.000MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
村田晶振,4腳貼片諧振器,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

村田晶振,4腳貼片諧振器,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

頻率:13.00MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
鴻星晶振,32.768K有源晶振,DxSX晶振

鴻星晶振,32.768K有源晶振,DxSX晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:7.0*5.0mm、5.0... pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

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