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希華晶振,貼片晶振,SX-2520晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-2520晶振

頻率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
ECS晶振,貼片晶振,ECX-2236Q晶振

ECS晶振,貼片晶振,ECX-2236Q晶振

頻率:12.0-40.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

   小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.    


ECS晶振,貼片晶振,ECX-2236晶振

ECS晶振,貼片晶振,ECX-2236晶振

頻率:16.0-80.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

   貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


Rakon晶振,貼片晶振,RVX2520R晶振

Rakon晶振,貼片晶振,RVX2520R晶振

頻率:8-1500MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

   貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.



Rakon晶振,貼片晶振,RVX2520P晶振

Rakon晶振,貼片晶振,RVX2520P晶振

頻率:8-1500MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

   貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.



CTS晶振,貼片晶振,625晶振

CTS晶振,貼片晶振,625晶振

頻率:1.0 ~110.0...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
CTS晶振,貼片晶振,520晶振

CTS晶振,貼片晶振,520晶振

頻率:10.0 ~52.0...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振

頻率:2.75~54.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SDA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SDA晶振

頻率:20.0~50.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Abracon晶振,貼片晶振,ASDAIG晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASDAIG晶振

頻率:20.0~48.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Abracon晶振,貼片晶振,ASG2-C晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASG2-C晶振

頻率:8.0~200.0M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

ASFLT晶振是一款貼片振蕩器,焊縫密封確保高可靠性性能,用于VTR攝像頭的CCD時鐘,計算機外圍設(shè)備數(shù)碼相機,MP3播放器,移動通信掌上電腦.集團供應(yīng)石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓電晶振,石英晶體振蕩器等.廣泛用于與商業(yè),工業(yè),消費者和選擇的軍事應(yīng)用等.

Abracon晶振,貼片晶振,ASDK晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASDK晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的2520,體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,一款32.768K晶振,焊縫密封確保高可靠性性能,筆記本電腦數(shù)碼相機無線局域網(wǎng)藍牙和移動通信液晶顯示器PDA和MP3播放器,電力,燃氣和水計量等領(lǐng)域.

Abracon晶振,貼片晶振,ASDMDC晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASDMDC晶振

頻率:2.3~170.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

超微型純硅質(zhì)時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術(shù),使低功耗<10mA,特殊穩(wěn)定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設(shè)計,所以適合應(yīng)用在計算機和外圍設(shè)備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產(chǎn)品(MP3播放器、游戲),消費電子產(chǎn)品,如電視、DVR等,工業(yè)設(shè)備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環(huán)境,要求軍用和汽車電子產(chǎn)品。

Abracon晶振,貼片晶振,ASDMB晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASDMB晶振

頻率:1.0~150.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

超微型純硅質(zhì)時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術(shù),使低功耗<10mA,特殊穩(wěn)定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設(shè)計,所以適合應(yīng)用在計算機和外圍設(shè)備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產(chǎn)品(MP3播放器、游戲),消費電子產(chǎn)品,如電視、DVR等,工業(yè)設(shè)備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環(huán)境,要求軍用和汽車電子產(chǎn)品。

Abracon晶振,貼片晶振,ASDM晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASDM晶振

頻率:1.0~150.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

超微型純硅質(zhì)時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術(shù),使低功耗<10mA,特殊穩(wěn)定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設(shè)計,所以適合應(yīng)用在計算機和外圍設(shè)備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產(chǎn)品(MP3播放器、游戲),消費電子產(chǎn)品,如電視、DVR等,工業(yè)設(shè)備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環(huán)境,要求軍用和汽車電子產(chǎn)品。

Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振

頻率:12.0~55.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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