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: 1XSF026000AH6,KDS振蕩器,DSO221SH車載多媒體晶振,6G藍牙模塊晶振

頻率：26MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

1XSF026000AH6,KDS振蕩器,DSO221SH車載多媒體晶振,6G藍牙模塊晶振，尺寸為2520mm,頻率26MHZ，輸出邏輯CMOS，2520mm有源晶振，大真空有源晶振，進口有源晶振，低電壓振蕩器，低相噪聲有源晶振，石英晶體振蕩器，有源貼片晶振，SPXO有源晶振，高品質有源晶振，音頻設備晶振，車載多媒體裝置專用晶振，娛樂設備晶振，藍牙模塊有源晶振，網絡設備晶振.

有源晶體振蕩器產品主要應用范圍：WiLAN, WiMAX，藍牙，DVC, HDTV，藍光，PC，娛樂設備，音頻設備，以及車載多媒體裝置等領域。1XSF026000AH6,KDS振蕩器,DSO221SH車載多媒體晶振,6G藍牙模塊晶振.

: Wi-Fi應用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm

頻率：16.000~80....
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技術
參數資料

Wi-Fi應用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm，日本電波工業株式NDK晶振，進口晶振型號NX2520SA，編碼NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6，是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0x0.50mm四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，頻率范圍：16MHz~80MHz，NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4具有超小型，輕薄型，優異的耐環境性能，耐熱和耐沖擊性，回流溫度曲線（可用于無鉛焊接)，應用于：電信設備，短程無線設備，消費設備功能，適用于短程無線設備如藍牙、Wi-Fi，以及參考時鐘源如智能手機和平板電腦。

: TG2520SMN/26.000000MHz/X1G0054210204/2520/±1.5ppm/1.8V-3.3V

頻率：10~55MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技術
參數資料

TG2520SMN/26.000000MHz/X1G0054210204/2520/±1.5ppm/1.8V-3.3V，愛普生晶振型號TG2520SMN，產品編碼：X1G0054210204，產品型號：TG2520SMN26.000000MHzTCGNNM溫補晶振，是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，電源電壓：1.8V~3.3V，工作溫度：-40~+85℃，石英晶振，溫補晶體振蕩器，是高穩定性和低相位噪聲的TCXO振蕩器，使用Epson開發和制造的IC和MHz基晶體。相位噪聲是愛普生緊湊的TCXO產品系列中最低的，使其成為GNSS和其他無線通信設備的理想參考時鐘。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低耗能，低電源電壓，低損耗，低電平，低相位噪聲等特點，被應用于GNSS射頻無線通信設備LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN網聯網，無線網絡，藍牙模塊等。

: ECS高品質晶振ECX-2236,ECS-192-10-36-JGN-TR無線應用晶振

頻率：12~80MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技術
參數資料

ECS伊西斯ECX-2236晶振,ECS-192-10-36-JGN-TR無線應用晶振，ECS伊西斯晶振，美國進口晶振，ECX-2236是一款小體積晶振，外形尺寸標準2.5x2.0x0.55mm晶振，ECS-270-8-36CKM-TR四腳貼片晶振，ECS-200-10-36-JTM-TR無源晶振，ECS-200-10-36-JGN-TR石英晶體諧振器，石英晶振，無鉛環保晶振，小體積，輕薄型，耐熱及耐環境特點，微型ECX-2236是一種緊湊的SMD晶振。非常適用于LoRa WAN，廣域網，無線應用晶振，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，數碼電子晶振，安防設備，數碼電子，物聯網等應用。

: KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動子

頻率：12~64MHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動子，日本進口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，1ZNA16000AB0P無源晶振，1ZCB26000AB0R石英貼片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶體諧振器，7AE04000A00A000000I無鉛環保晶振，1ZNB26000AB0R表面貼裝型水晶振動子/MHz帶水晶振動子，2520晶振，厚度0.75毫米，超小型，輕薄型，耐熱性好，高精度，高可靠性從12MHz-64MHz低頻到寬頻，無需防潮包裝管理Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）符合AEC-Q200標準，應用于通訊設備晶振，藍牙模塊晶振，無線局域網晶振、汽車電子晶振，車載無線無鑰匙進入、安全設備、多媒體設備，數碼電子等應用。

: KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器

頻率：12~54MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技術
參數資料

KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器，日本KDS大真空株式會社，DSX221SH是一款超小型晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，無源晶振，1ZN240000LB0A石英晶振，1ZN324000AC0B石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，小型薄型SMD石英振子2520尺寸、厚度0.45mm，耐熱性優異，高精度、高可靠性，支持廣泛的頻率12MHz~54MHz，符合AEC-Q200標準，用途：工業機器，通信機、近距離無線模塊、DVC、DSC、PC等小型設備,多媒體設備等車載用途(符合AEC-Q200標準)。

: 盧柏晶體,R2520貼片諧振器,R2520-24.000-10-2050-TR晶振

頻率：16~55MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: TX20手機溫補晶振,ITTI晶體,TX202.5-3085-24.000晶振

頻率：13~27.456M...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

: C2K手機晶振,ITTI貼片晶體,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: ITTI美國晶振,TV20壓控溫補晶體振蕩器,TV20S2.5-3085-9-26.000晶振

頻率：13~26MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: 美國ITTI晶振,C20有源晶振,C20H20-24.000-15-3.0V晶振

頻率：1.5~80MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: 美國ITTI晶振,I20手機晶振,I2010-16.000-18晶振

頻率：16~80MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 威爾威晶振,TV02壓控溫補貼片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

頻率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: 威爾威晶振,TC05低抖動溫補晶振,TCT5-16000X-CNB3RX晶振

頻率：16~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

: 進口威爾威晶振,TC02溫補晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

頻率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: Wi2wiCrystal,CX石英晶體,CX-26000X-FCBB6RX晶振

頻率：16~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm 晶振技術
參數資料

2520mm體積的壓控溫補石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.