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當前位置： 首頁 » 石英晶振
Raltron晶振,貼片晶振,RH100晶振

Raltron晶振,貼片晶振,RH100晶振

頻率：8.0~156.25...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,貼片晶振,R2520晶振

Raltron晶振,貼片晶振,R2520晶振

頻率：12.0~55.0M...
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,貼片晶振,R2016晶振

Raltron晶振,貼片晶振,R2016晶振

頻率：20.0~80.0M...
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,石英晶振,R145晶振

Raltron晶振,石英晶振,R145晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Raltron晶振,石英晶振,R26晶振

Raltron晶振,石英晶振,R26晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：9.0*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Raltron晶振,貼片晶振,H130A晶振

Raltron晶振,貼片晶振,H130A晶振

頻率：8.0~150.0M...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Raltron晶振,貼片晶振,H120B晶振

Raltron晶振,貼片晶振,H120B晶振

頻率：12.0~50.0M...
尺寸：4.0*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,貼片晶振,H14晶振

Raltron晶振,貼片晶振,H14晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.4mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
加高晶振,貼片晶振,HSV753S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSV753S晶振

頻率：1.8~55.0MH...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
加高晶振,貼片晶振,HSO753S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO753S晶振

頻率：25.0~212.5...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
加高晶振,貼片晶振,HSO751S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO751S晶振

頻率：1.8~220.0M...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
加高晶振,貼片晶振,HSO531S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO531S晶振

頻率：0.7~160.0M...
尺寸：5.0X3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
加高晶振,貼片晶振,HSO323SK晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO323SK晶振

頻率：25.0~212.5...
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSO321S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO321S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSO221S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO221S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSO211S 晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO211S 晶振

頻率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.0X1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振

頻率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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