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Vectron晶振,石英晶振,XR-R_HC35_TO5晶振

頻率:2.5-140.0MHz

尺寸:8.25*6.73mm

   普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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LH-1

  維管晶振,圓柱晶振,XR-U_HC37_TO8晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.

  晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

LH-2

Vectron晶振規(guī)格

單位

VXE4晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

2.5~140.0MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C  +70°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 
 ±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.dninq.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C  +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年


LH-3

XR-U_HC37_TO8_Release_1

LH-4

自動安裝時的沖擊:

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

(2)柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。維管晶振,圓柱插件晶振,XR-U_HC37_TO8晶振

LH-5

維管晶振環(huán)保方針:

1.作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動方針,充分關(guān)心維護地球環(huán)境.遵守國內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī).

2.保護自然環(huán)境,充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護,維持和保全生物多樣性.

3.有效利用資源和能源,認識到資源和能源的有限性,努力進行有效利用.

4為構(gòu)建循環(huán)型社會做出貢獻,致力于減少溫補晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、石英晶振,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構(gòu)建循環(huán)型社會.

5.推進環(huán)保型業(yè)務(wù),充分發(fā)揮綜合實力,推進石英晶振,貼片晶振環(huán)保型業(yè)務(wù),為減輕社會的環(huán)境負荷做出貢獻.

6.建立環(huán)境管理系統(tǒng),充分運用環(huán)境管理系統(tǒng),設(shè)定環(huán)境目的和目標,定期修正,不斷改善,努力預(yù)防環(huán)境污染.

維管晶振,圓柱晶振,XR-U_HC37_TO8晶振

LH-6

深圳市火運電子有限公司

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相關(guān)的晶振產(chǎn)品

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LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖動晶振,2016貼片晶振,日本NDK晶振NP2016SA型號的晶振是LV-PECL輸出的差分晶振。該晶振尺寸:2.0×1.6×0.7mm;電源電壓:+2.5V或+3.3V;低相位抖動 : Max. 100fs @156.25MHz;為無鉛產(chǎn)品。適用于數(shù)據(jù)中心,光模塊,DSP時鐘。差分晶振常用于高精度的時鐘應(yīng)用,如通信設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲器和精密儀器等。它的優(yōu)點包括低相位噪聲、低抖動和高頻率穩(wěn)定性,能夠滿足一些對時鐘信號質(zhì)量要求較高的應(yīng)用場景。差分晶振可提供兩種相位彼此完全相反的信號,差分晶體振蕩器屬于行業(yè)里極其高端的有源晶振,擁有LVDS,LVPECL,HCMOS 等輸出方式,我們常見的是貼片差分晶振,體積有微小型也有大體積,常規(guī)的輸出方式是 LVDS,因此在業(yè)界中還有 LVDS 差分晶振這一說法,軍事設(shè)備與工業(yè)設(shè)備應(yīng)用比較比較多。
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GPS導(dǎo)航晶振,DSA211SDN,壓控溫補晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振,DSA211SDN系列中的1XXC20000MAA晶振的尺寸為2.0x1.6mm,是2016晶振,頻率是20.000MHZ,日本進口晶振,支持低電壓,低相位噪聲,單封裝結(jié)構(gòu),用途為手機、GPS/GNSS、工業(yè)無線電通信等,符合 ROHS/無鉛。VC-TCXO晶振應(yīng)用:智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛(wèi)星、汽車應(yīng)用等。日本KDS晶振,大真空有源振蕩器,有源貼片晶振,石英有源晶振,2016mm有源晶振,壓控溫補晶振,GPS導(dǎo)航晶振,大真空2016晶振。
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日本進口晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520石英貼片,日本進口晶振DSB 221SDN系列中的1XXB16368MAA晶振,尺寸2.5x2.0mm,為2520石英貼片,頻率16.368MHZ,KDS晶振,石英晶體振蕩器,TCXO溫補晶振,有源晶體振蕩器,溫補晶體振蕩器,石英有源晶振,2520mm有源晶振,溫補石英晶振,貼片溫補振蕩器,低抖動溫補晶振,低電壓溫補晶振,低相位溫補晶振,低相噪溫補晶振,低耗能溫補晶振,高質(zhì)量溫補晶振,移動電話溫補晶振,2520石英晶體振蕩器,GPS全球定位系統(tǒng)晶振,測試設(shè)備有源晶振,空中雷達有源晶振,6G電信有源晶振,交換機有源晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用有源晶振,具有低耗能高質(zhì)量的特點。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動通信、程控電話交換機、各類電子測量儀表中。
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