頻率：1~200 MHz
尺寸：2.5*2.0mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
希華晶振,貼片晶振,SPO-2520B晶振，小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
希華晶振承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認知環保與社會責任的標準,成為一個創造股東最大權益、照顧員工、善盡社會責任的好公司. 我們將持續關注企業社會責任各項新議題,使本公司更加完整并落實企業社會責任所有面向.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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項目 |
符號 |
規格說明 |
條件 |
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輸出頻率范圍 |
f0 |
1~200 MHz |
請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
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電源電壓 |
VCC |
+1.8V DC ±10%∼+3.3V DC ±10% |
請聯系我們以了解更多相關信息 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55 to +125 ℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
G: -40 to +85 ℃ |
請聯系我們查看更多資料http://www.dninq.cn/ |
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H:-40∼＋85℃ |
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J:-40 to +85 ℃ |
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頻率穩定度 |
f_tol |
J: ±30×10 -6 |
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L: ±50×10 -6 |
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T: ±100×10 -6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
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待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
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輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
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VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
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振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.
撞擊
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.希華晶振,貼片晶振,SPO-2520B晶振
希華晶體科技本于‘善盡企業責任、降低2520貼片晶振對環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,產品同時也能達到國際環保、安全衛生標準.希華晶振,貼片晶振,SPO-2520B晶振
公司產出事業廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業者清除、處理并上網申報.事業廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.廢水處理設施采廢水分流處理,提升處理效率,并設置監測儀器;定期抽測放流水質,確保2520普通有源晶振生產廢水放流水水質各項污染物濃度低于法規限值標準.
希華晶體科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境,安衛手冊’,以界定本公司環境,安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境,安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境,安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述.本公司環境,安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、小體積2520晶振產品及服務.
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