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Rakon晶振,貼片晶振,IT2100F晶振

頻率：13-52MHz

尺寸：2.0*1.6mm

2016m體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

訂購熱線：0755-29952551

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瑞康晶振,貼片晶振,IT2100F晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

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項目	符號	規格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	13-52MHz	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	1.60 V to 3.63 V	請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請聯系我們查看更多資料http://www.dninq.cn
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

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IT2100F 2016 TCXO

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大家都知道晶振其實分為很多的類別，比如陶瓷諧振器，以及石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，那么石英晶體振蕩器又稱呼為有源晶振，何為有源晶振？有源的意思就是帶有電壓功能，是只產品在使用過程中首先需要通過電壓起振，一般有源晶振的電壓在3.3V-5V之間。其實有源晶振在細分的情況下又能分成壓控振蕩器（VCXO）以及溫補晶振(TCXO)這兩者又可以合并為壓控溫補晶振（VC-TCXO），壓控晶振的原理簡單的說就是產品在工作過程中有一個電壓穩定控制功能，當石英晶振在使用過程中遇到電壓變大或者變小的情況下，產品可以在自帶電壓功能的情況下把電壓控制在可接受范圍，以及控制振蕩器的PPM精度，不超出在需要的頻率內，使其能夠穩定的給CPU提供精準信號，這就是壓控振蕩器的主要特點。瑞康晶振,貼片晶振,IT2100F晶振

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瑞康晶振環保方針：

瑞康晶振通過產品生命周期提高整體節能貢獻和環境績效的舉措。制造-環境友好生產—優化-提高性能/效率的節能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節約—環境消除/減少環境負荷物質—這些是倡議的支柱。

瑞康晶振科技股份有限公司，依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’，以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍，包括任何排除之細節及調整，并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系，包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務。瑞康晶振,貼片晶振,IT2100F晶振

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