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Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

頻率：8.0MHz~30.0MHz

尺寸：8.0x3.7x1.75mm

Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振，英國(guó)進(jìn)口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型號(hào)：CC1A-T3A，小體積晶振尺寸：8.0x3.7x1.75mm陶瓷SMD封裝，頻率范圍：8.0MHz~30.0MHz，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無(wú)源晶振，無(wú)鉛晶振，耐高溫晶振，軍事溫度范圍：-55℃至+125℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，高沖擊和抗振動(dòng)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。進(jìn)口晶振被廣泛應(yīng)用于：汽車電子，車載控制器，汽車胎壓檢測(cè)，通訊設(shè)備，航空航天電子，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，智能家居，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

訂購(gòu)熱線：0755-29952551

LH-1

LH-2

Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振 參數(shù)表

Frequency range	8.0~30.0MHz
Dimensions	8.0x3.7x1.75mm
Storage temperaturerange	-55to+125℃
Staticcapacitance(C0)	2.0pFtyp@8.0MHz
	2.8pFtyp@16.384MHz
	4.0pFtyp@24.0MHz
Motional capacitance(C1)	4.0fFtyp@8.0MHz
	8.0fFtyp@16.384MHz
	11.0fFtyp@24.0MHz
Equivalent series resistance	60Ω typ,100Ω max@8.0MHz
	35Ω typ,60Ω max@16.384MHz
	30Ω typ,40Ω max@24.0MHz
Ageing	±3ppm maxfirstyear
Drive level	100uW typ,500uW max
Shock resistance	±5ppm,5,000g,0.3ms,½sine
Vibration resistance	±5ppm,20g,10.0~2,000Hz
Terminations	Sn/Ag/Cuplatedpads
Soldering condition	Reflow,260℃,20secmax

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Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振 尺寸圖

Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，石英晶振是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。