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MERCURY晶振,貼片晶振,MF晶振

頻率：8~125MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-29952551

MERCURY晶振,貼片晶振,MF晶振,MERCURY電子實業(yè)有限公司成立于40多年前，1973年成為臺灣首家石英晶體頻率控制產(chǎn)品制造商。作為水晶行業(yè)的先驅(qū)，美科利通過研發(fā)許多新型尖端產(chǎn)品，不斷滿足市場需求。這些高精度產(chǎn)品中的許多都符合非常嚴格和精確的規(guī)格，并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從低KHz到800MHz。

貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使石英晶體諧振器晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。

瑪居禮晶振	單位	MF晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8~125MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C to +105°C	標準溫度
激勵功率	DL	10µW Max	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10,20,30ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.dninq.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10,20,30ppm	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8~32pF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

耐焊性：將進口無源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。MERCURY晶振,貼片晶振,MF晶振

PCB設(shè)計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于進口貼片晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

機械振動的影響:當石英無源晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

MERCURY晶振集團保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和全球運作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的金屬SMD封裝晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.MERCURY晶振,貼片晶振,MF晶振

所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系. MERCURY晶振集團消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少6035四腳石英晶振、普通晶體振蕩器（SPXO）材料廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應(yīng).

MERCURY晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來6035石英晶體、普通晶體振蕩器（SPXO）,生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.