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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: IDT晶振,8N3SV75晶振,有源晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用。

: IDT晶振,8N3S272晶振,差分輸出晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。

: IDT晶振,8N3S270晶振,LV-PECL輸出晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。

: IDT晶振,8N3QV01晶振,VCXO振蕩器

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。

: IDT晶振,8N3D085晶振,有源貼片晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。

: IDT晶振,8N0QV01晶振,壓控晶體振蕩器

頻率：15.476~260...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用。

: JAUCH晶振,HC49/U晶振,DIP晶振

頻率：1.8432~250...
尺寸：10.8×4.5mm 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能。

: JAUCH晶振,SMU2晶振,石英晶振

頻率：4~60MHz
尺寸：11.5×4.8mm 晶振技術
參數資料

SMD晶體在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。

: JAUCH晶振,JXS53P4晶振,進口石英晶體諧振器

頻率：8~56MHz
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技術
參數資料

SMD晶體在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。

: JAUCH晶振,JXS32P4晶振,貼片石英晶振

頻率：10~54MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術
參數資料

SMD晶體3225mm尺寸在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。

: JAUCH晶振,JXS21P4晶振,2016無源晶振

頻率：16~40MHz
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技術
參數資料

SMD晶體2016mm尺寸,在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。

: JAUCH晶振,JXG75P2晶振,貼片石英晶體諧振器

頻率：5~70MHz
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: JAUCH晶振,JXG53P4晶振,無源晶振

頻率：8~60MHz
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技術
參數資料

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: JAUCH晶振,JXG53P2晶振,5032貼片晶振

頻率：8~60MHz
尺寸：5.0×3.2mm 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.

: JAUCH晶振,JXG32P4晶振,貼片晶體諧振器

頻率：12~50MHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.

: JAUCH晶振,JTX310晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.

: CITIZEN晶振,CM309E晶振,陶瓷面無源晶振

頻率：4~64MHZ
尺寸：11.7×4.8mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。

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