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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

當前位置：首頁 » 進口晶振

: IDT晶振,XUN晶振,有源晶振

頻率：0.016~670M...
尺寸：5.0×3.2,5.0×... 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: IDT晶振,XUM晶振,進口石英晶體振蕩器

頻率：0.016~1500...
尺寸：5.0×3.2,5.0×... 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: IDT晶振,XUL晶振,OSC晶體振蕩器

頻率：0.016~1500...
尺寸：5.0×3.2,5.0×... 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: IDT晶振,XUH晶振,石英晶體振蕩器

頻率：0.016~167M...
尺寸：5.0×3.2,5.0×... 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: IDT晶振,XLP晶振,差分貼片晶振

頻率：0.750~1350...
尺寸：5.0×3.2,5.0×... 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: IDT晶振,XLL晶振,有源貼片晶振

頻率：0.750~1350...
尺寸：3.2×2.5,5.0×... 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: IDT晶振,XLH晶振,貼片型石英晶體振蕩器

頻率：0.750~250M...
尺寸：3.2×2.5,5.0×... 晶振技術
參數資料

有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內

: IDT晶振,8N4SV75晶振,有源晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內

: IDT晶振,8N4S271晶振,有源貼片晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm 晶振技術
參數資料

有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內

: Golledge晶振,GRX-315晶振,3215晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Golledge晶振,GRX-220晶振,石英晶體諧振器

頻率：16~26MHz
尺寸：2.0×1.6mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Golledge晶振,GRX-210晶振,貼片石英晶振

頻率：26~40MHz
尺寸：1.6×1.2mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: Golledge晶振,CC7A晶振,3215貼片晶振

頻率：24~50MHz
尺寸：3.2×1.5mm 晶振技術
參數資料

SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: Golledge晶振,CC6F晶振,陶瓷面晶振

頻率：30~250MHz
尺寸：3.5×2.2mm 晶振技術
參數資料

本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,

: Golledge晶振,CC6A晶振,四腳貼片晶振

頻率：16~70MHz
尺寸：3.5×2.2mm 晶振技術
參數資料

SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: Golledge晶振,CC5V晶振,32.768K進口晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：4.1×1.5mm 晶振技術
參數資料

32.768K產品本身外觀是多種化，體積有大有小，有二個腳SMD焊接模式，也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式，還有時鐘模塊焊接模式，產品具有無源32.768KHZ，也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列，產品應用范圍非常廣闊，比如多種電子消費類，手機應用，藍牙多功能播放器，無線通訊產品，平板電腦等多個領域

: Golledge晶振,CC4V晶振,陶瓷面晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：5.0×1.9mm 晶振技術
參數資料

本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,

每頁顯示:17條記錄總數：2278 | 頁數：134 <... 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 ...>

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