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ECS晶振,ECS-250-20-3X-TR晶振,CSM-3X晶振

ECS晶振,ECS-250-20-3X-TR晶振,CSM-3X晶振

頻率：6~40MHz
尺寸：7.6×4.1mm pdf 晶振技術
參數資料
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,
ECS晶振,ECS-80-20-5G3XDS-TR晶振,CSM-7X-3L晶振,石英晶振

ECS晶振,ECS-80-20-5G3XDS-TR晶振,CSM-7X-3L晶振,石英晶振

頻率：3.57~70MHz
尺寸：12.4×4.7mm pdf 晶振技術
參數資料
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,
ECS晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

ECS晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：4.1×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

Golledge晶振,CC1V晶振,陶瓷面晶振

頻率：10.0kHz~2....
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,CC1F晶振,8038貼片晶振

Golledge晶振,CC1F晶振,8038貼片晶振

頻率：30~250MHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,CC1A晶振,8038貼片晶振

Golledge晶振,CC1A晶振,8038貼片晶振

頻率：8~30MHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,
Golledge晶振,MS3V晶振,彎腳石英晶振

Golledge晶振,MS3V晶振,彎腳石英晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：6.7×1.4mm pdf 晶振技術
參數資料
音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩定性能變化不大，在惡劣環境中均能保持正常工作，精度性能優越等特點，主要采用了高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。
Golledge晶振,GWX-26晶振,GWX-15晶振,圓柱音叉晶振

Golledge晶振,GWX-26晶振,GWX-15晶振,圓柱音叉晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.1×6.2mm,1.5... pdf 晶振技術
參數資料
音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩定性能變化不大，在惡劣環境中均能保持正常工作，精度性能優越等特點，主要采用了高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。
Golledge晶振,GSX-315晶振,32.768K晶振

Golledge晶振,GSX-315晶振,32.768K晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性。
Golledge晶振,GSX-200晶振,壓電晶體諧振器

Golledge晶振,GSX-200晶振,壓電晶體諧振器

頻率：32.768KHz
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性。
Golledge晶振,CM9V晶振,1610貼片晶振

Golledge晶振,CM9V晶振,1610貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6×1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性。
Golledge晶振,CM8V晶振,貼片晶振

Golledge晶振,CM8V晶振,貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0×1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性。
Golledge晶振,CM7V晶振,32.768K貼片晶振

Golledge晶振,CM7V晶振,32.768K貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性。
IDT晶振,8N4S270晶振,OSC晶振

IDT晶振,8N4S270晶振,OSC晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內

IDT晶振,XLH晶振,貼片型石英晶體振蕩器

IDT晶振,XLH晶振,貼片型石英晶體振蕩器

頻率：0.75~250MH...
尺寸：5.0×3.2mm,5.0... pdf 晶振技術
參數資料

有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內

IDT晶振,8N4Q001晶振,進口有源晶振

IDT晶振,8N4Q001晶振,進口有源晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用

IDT晶振,8N4DV85晶振,VCXO晶振

IDT晶振,8N4DV85晶振,VCXO晶振

頻率：15.476~130...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用

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