從水晶到壓電石英晶振的過程經過了幾十道的工序,才成為了各項電子產品無法缺少的電子元件,每一道工序都經過嚴格的生產要求.即便如此使用該產品的時候需要注意一些事項的,使用不當會出現一些如停振,頻率漂移,不振等各種問題.下列就簡述一些比較普遍的注意事項.

石英晶振操作注意事項

通孔版本的鉛切割:

通孔晶體中的一個敏感器件是玻璃隔離器部分.引線彎曲或切割時的機械應力會在玻璃中產生微裂紋.鋼絲必須以機械方式固定在彎曲點或切割點與玻璃區(qū)域之間.切勿在距底板小于3.0mm的距離處切割或彎曲電線.請勿焊接水晶外殼,請使用橡膠膠或SMD夾子固定外殼.

焊接:

所有通孔晶體均適用于標準波峰焊線,溫度不高于260°C,持續(xù)時間不超過10秒.SMD晶振版本可根據我們的焊接條件用于回流焊接版本,可在相關數據手冊中找到.如果焊接工藝使用更高的溫度(無鉛焊接)或其他焊接方法,請與我們聯(lián)系.晶振頻率在焊接過程后可能會發(fā)生幾ppm的變化.更改將在幾小時后恢復,或者沒有任何損失的日子.

清潔:

水晶可以用傳統(tǒng)的清洗方法清洗.超聲波清洗頻率可達20kHz.較高的頻率會破壞晶體空白.超聲波條件可以根據不同的PC板尺寸和重量而改變.然后,來自客戶方的清潔測試將避免任何進一步的損壞.

儲存條件:

標準貯存溫度:25±5°C濕度;

60±15%相對濕度

一般儲存溫度范圍(如未另行規(guī)定)

–40°C至+85°C

沖擊條件:

1.500g/0.5ms,半正弦,三軸

絕緣電阻:

我們所有的MHZ晶振在100v直流時都是500m歐姆.

振蕩電路設計注意事項:

頻率溫度曲線

頻率溫度特性

音叉晶體的頻率溫度特性用負二次曲線表示

音叉晶體的特性與溫度的關系

如左圖所示,該曲線在25°C處有一個峰值.

請務必考慮所需的溫度范圍和頻率精度,因為隨著溫度范圍變寬,頻率變化幅度也會變大.

{頻率溫度特性的近似公式)

F_TEM=B(T-Ti)2

B:拋物線系數

T:給定溫度

Ti:周轉溫度