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: GPS導航晶振,DSA211SDN,壓控溫補晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振

GPS導航晶振,DSA211SDN,壓控溫補晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振，DSA211SDN系列中的1XXC20000MAA晶振的尺寸為2.0x1.6mm，是2016晶振，頻率是20.000MHZ，日本進口晶振，支持低電壓，低相位噪聲，單封裝結構，用途為手機、GPS/GNSS、工業(yè)無線電通信等，符合 ROHS/無鉛。VC-TCXO晶振應用：智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛(wèi)星、汽車應用等。日本KDS晶振，大真空有源振蕩器，有源貼片晶振，石英有源晶振，2016mm有源晶振，壓控溫補晶振，GPS導航晶振，大真空2016晶振。
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: 3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN

3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN，1XTW25000MCA晶振尺寸3.2x2.5mm，是3225貼片晶振，頻率25MHZ，日本進口晶振，KDS溫補晶振，DSB321SDN晶振，支持低電壓，低相位噪聲，單體結構，用途為手機、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設備等。溫補振蕩器具有溫度補償作用，高低溫度穩(wěn)定性；頻率精度高，產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能，被廣泛用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域，GPS全球定位系統(tǒng)，智能手機，WiMAX和無線通信等產(chǎn)品，符合 ROHS/無鉛。
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: 進口晶振,16MHz石英晶振,QTCC230RD17-16.000MHz晶體,Q-THCH振蕩器

進口晶振,16MHz石英晶振,QTCC230RD17-16.000MHz晶體,Q-THCH振蕩器，進口有源振蕩器，XO有源晶振，SPXO振蕩器，編碼為：QTCC230RD17-16.000MHz，頻率：16MHz，頻率公差為：±100ppm，電源電壓為：1.8V，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，普通有源晶振，MIH系列有源晶振，石英晶振，3225mm貼片晶振，高精度有源晶振，高溫度晶振，該產(chǎn)品有著出色的低相噪相控和抖動等優(yōu)勢，符合歐盟RoHS/無鉛要求，主要應用于智能家居晶振，可視對講機晶振和臺式電腦主機晶振等產(chǎn)品。
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: DSA535SG壓控溫補晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振

DSA535SG壓控溫補晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振，尺寸5.0x3.2mm，頻率19.2MHZ，日本大真空晶振，進口有源晶振，VCTCXO壓控溫補晶振，5032mm有源晶振，十腳有源振蕩器，有源貼片晶振，OSC有源晶振，無鉛環(huán)保有源晶振，VCTCXO振蕩器，壓控有源晶體振蕩器，高質量有源晶振，高性能有源晶振，低抖動有源晶振，低功耗有源晶振，低電壓有源晶振，低耗能有源晶振，6G應用有源晶振，室外基站有源晶振，網(wǎng)絡設備有源晶振，交換機有源晶振，無線路由器有源晶振，軍事應用有源晶振，航空航天專用有源晶振，藍牙模塊有源晶振，儀器設備有源晶振，測試測量有源晶振，具有低抖動高質量的特點，有源振蕩器產(chǎn)品超級適合用于室外基站，網(wǎng)絡設備，交換機，無線路由器，軍事應用，航空航天，藍牙模塊，儀器設備，測試測量等應用場景.DSA535SG壓控溫補晶振,1XTQ19200ELA,KDS室外基站晶振.
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: 高利奇TCXO振蕩器,GTXO-203T,可穿戴設備6G晶振

高利奇TCXO振蕩器,GTXO-203T,可穿戴設備6G晶振，英國進口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型號：GTXO-203T，小體積晶振尺寸：2.0x1.6x0.8mm封裝，頻率范圍：10.0MHz~70.0MHz，TCXO溫補晶體振蕩器，溫補晶振，SMD晶振，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，電源電壓：1.8V~3.6V。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電壓，低相位噪聲，低電平，低損耗，低耗能等特點。2016晶振被廣泛應用于：通訊設備，無線網(wǎng)絡，藍牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，智能手機，可穿戴設備，小型便捷式設備，GPS定位，導航儀，汽車電子等應用。
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: 6G網(wǎng)絡差分晶振,愛普生SPXO振蕩器MG7050HAN,X1M0004310011

6G網(wǎng)絡差分晶振,愛普生SPXO振蕩器MG7050HAN,X1M0004310011，尺寸為7.00x5.00x1.60mm，頻率為156.25MHz，輸出邏輯HCSL，HCSL輸出差分晶振，有源差分晶振，日本進口差分晶振，HCSL差分晶體振蕩器，高頻差分晶振，低抖動差分晶振，低相噪差分晶振，低相位差分晶振，低功耗差分晶振，6G無線設備差分晶振，低電壓差分晶振，網(wǎng)絡設備差分晶振，7050mm差分晶振，產(chǎn)品具備低抖動低相位低電壓的特點，可滿足各大應用程序的需求，好比參考時鐘包括服務器，網(wǎng)絡等領域。

產(chǎn)品為HCSL高頻石英晶體振蕩器使用SAW的基本振蕩輸出諧振器。這樣實現(xiàn)了低抖動和低抖動噪聲頻率在100 ~ 200mhz，且適用參考時鐘包括服務器、存儲和網(wǎng)絡，以及儀器儀表等。6G網(wǎng)絡差分晶振,愛普生SPXO振蕩器MG7050HAN,X1M0004310011.
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$歐洲石英晶振\16.3840MHZ-EQXOPL-1000UITA\XO振蕩器\6G模塊晶振$: 歐洲石英晶振\16.3840MHZ-EQXOPL-1000UITA\XO振蕩器\6G模塊晶振

歐洲石英晶振\16.3840MHZ-EQXOPL-1000UITA\XO振蕩器\6G模塊晶振，尺寸20.4*12.8mm,頻率16.384MHZ，OSC晶振，歐美進口晶振，進口有源晶振，XO時鐘振蕩器，石英晶體振蕩器，高性能晶振，低耗能晶振，低抖動晶振，航空電子晶振，6G應用專用晶振，6G藍牙模塊晶振，6G路由器晶振，6G室外基站晶振，儀器設備晶振，測試產(chǎn)品專用晶振，EQXOPL-1000可編程振蕩器提供定制頻率和規(guī)格振蕩器的配合非常快交付時間。抖動，一般性能和規(guī)格為可與離散頻率振蕩器相媲美。

有源晶振產(chǎn)品超級適合用于航空電子，6G應用，6G藍牙模塊，6G路由器，6G室外基站，儀器設備，測試產(chǎn)品等領域。歐洲石英晶振\16.3840MHZ-EQXOPL-1000UITA\XO振蕩器\6G模塊晶振.
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: 西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G無線通信晶振,長方型鐘振

西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G無線通信晶振,長方型鐘振，尺寸為20.8×13.2×5.1mm,頻率為32MHZ，石英晶體振蕩器，有源振蕩器，XO振蕩器，OSC晶振，高質量晶振，低損耗晶振，低電壓振蕩器，航空航天晶振，數(shù)據(jù)通信晶振，CTS MXOHTA和MXOHTB是傳統(tǒng)的通孔時鐘振蕩器，提供低成本的設計，支持舊的HCMOS/TTL應用程序。不建議將MXOHTA和MXOHTB用于新的設計活動，但它們是可用的支持為全尺寸和半尺寸金屬DIP封裝開發(fā)的現(xiàn)有應用。

OSC晶振產(chǎn)品應用范圍：工業(yè)高溫，商業(yè)軍事/航空，計算機和外圍設備，微控制器和fpga，寬帶接入，數(shù)據(jù)通信，以太網(wǎng)/千兆以太網(wǎng)，光纖通道，測試與測量等領域.西迪斯晶振,MXOHTAL3M32M0000,6G無線通信晶振,長方型鐘振.

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: Cardinal振蕩器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振蕩器,6G應用晶振

Cardinal振蕩器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振蕩器,6G應用晶振，尺寸為20.8x13.1x5.08mm,頻率為32MHZ，長方型鐘振，有源晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，OSC振蕩器，高性能晶振，低抖動晶振，低電壓振蕩器，低耗能晶振，醫(yī)療專用晶振，數(shù)字視頻晶振，寬帶接入晶振，COTS晶振，6G基站晶振，6G模塊晶振，6G無線晶振，測試測量晶振。

OSC晶振產(chǎn)品主要應用范圍：驅動A/D, D/A, fpga，數(shù)字視頻，對以太網(wǎng),GbE，醫(yī)療，存儲區(qū)域組網(wǎng)，COTS，寬帶接入，Sonet/sdh/DWDM，測試與測量等領域。Cardinal振蕩器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振蕩器,6G應用晶振.
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: Wi2wiCrystal,VC07進口壓控振蕩器,VC07-20000X-CBB3RX晶振

壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
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: 安基晶振,壓控溫補晶振,VTON-211振蕩器

壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 安基晶振,壓控晶振,VXO-751高性能晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,振蕩器具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Geyer晶振,普通有源晶振,KXO-V93高品質振蕩器

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器（偏差大）和普通的石英晶體振蕩器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: Cardinal晶振,壓控晶振,CC154高性能晶振

壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
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: Raltron晶振,普通有源晶振,COM2晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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: MTRONPTI晶振,VC-TCXO振蕩器,M6065耐高溫晶振

高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質量晶振

2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源貼片晶振中體積較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.
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: Suntsu晶振,進口VC-TCXO振蕩器,STC22K溫補晶振

溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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: Suntsu晶振,CMOS輸出晶振,SXO21C普通有源晶振

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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: Transko晶振,VCXO晶振,TSMV5壓控石英晶體振蕩器

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的壓控晶振,VCXO振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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