小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性
特蘭斯科CS1610-A-32.768K-TR石英晶體應用說明
1，在訂購石英晶體時，需要提供哪些基本信息？
-一般情況下，我們要求客戶提供標稱頻率、切割角度類型（AT/BT）、支架或封裝類型、電阻（ESR）、頻率公差、頻率穩定性、負載電容、工作溫度范圍、驅動功率、老化等。客戶在下訂單時，還可以指定其他特定的規格或要求。
2，頻率容差和頻率穩定性之間的主要區別是什么？
有時“參考”頻率可指標稱（規格）頻率，如果由客戶指定。
頻率穩定性通常以百萬分之一（ppm）表示。
晶體的頻率容差定義為在指定溫度下與標稱（規格）頻率的最大允許頻率偏差，單位為ppm，通常為+25°C（-2°C）
3，當晶體不在規范中規定的溫度范圍內工作時，其性能會如何？
晶體的性能將會受到影響。我們強烈不建議我們再這樣做了。它會導致石英晶體的頻率漂移。更糟糕的情況是，它可能會導致客戶電路的故障
Statek超小超薄型石英晶體諧振器，下面介紹了一種超微型低輪廓at切割石英晶體諧振器的物理和電學性能及其生產方法的概述。
一，介紹
AT切割石英晶體諧振器在精密頻率控制中已經應用了60多年，是目前應用最廣泛的晶體類型之一。雖然傳統的AT晶體是盤狀的，但對較小組件的需求導致了微型AT帶的發展。為了滿足制造商對更小部件的需求，Statek進口晶振公司開發了一種超微型低輪廓石英晶體，作為其CX-4系列產品的一部分。相比之下，CX-4只需要CX-1的大約三分之一的土地面積和CX-3的大約一半的土地面積。（見表1和圖1。）
生產微型石英晶體的一個關鍵因素是能夠產生具有所需的尺寸精度和精確度[1]的諧振器。由于更小的諧振器需要更嚴格的尺寸公差（例如，為了保持適當的寬長比），所以生產像CX-4這樣的超微型諧振器就更加困難了。利用制造石英晶體的光刻工藝和晶片背板，使批量生產超微型石英晶體成為可能。光刻過程提供了所需的精密微加工和尺寸公差，晶片備份器提供了精確的金屬沉積到諧振器的電極，用于最終頻率調整[2]。
MtronPTI領先同行M1620和M1260系列小型石英晶體單元
MtronPTI麥特倫皮晶振公司今天推出了M1620和M1260系列小型晶體單元。無源晶振M1620和M1260系列提供最高80MHz的標準和定制頻率，在-40°C至+85°C的溫度范圍內提供低至+/-10ppm的極窄頻率容差，并具有低等效串聯電阻(ESR)。這些晶體采用1.6x2.0mm毫米和1.2x1.6mm毫米表貼封裝，四腳貼片晶振，SMD石英晶體，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，非常適合空間受限的應用以及通信、物聯網和可穿戴設備等各種市場和應用
Fox Quartz Crystal設計與制作，美國FOX公司是一家超級注重于品質的元器件供應商，為了好的品質不惜一切代價在一個小細節上面死磕，只為了讓用戶好的體驗，憑借著精湛的工藝，卓越的性能，過硬的品質使得其在行業之中得到無數的稱贊，隨著不斷增長的需求，福克斯公司意識到新的機會來臨，便利用長期積累的經驗，針對新的需求開發高質量低成本的石英晶振，產品具有輕薄小低功耗低損耗的特點，比較適合用于網絡設備，智能產品，電子數碼等領域.
晶體僅在最終應用中提供頻率選擇元件。有外部并且需要增益級來實現最終所需的時鐘信號。這個晶體頻率范圍通常被認為小于160MHz。這個頻率以上的晶體需要復雜的電路設計，調諧困難，需要專門的高頻晶體。
需要提供CMOS或BJT增益級，有許多可接受的配置。這個該級的輸入和輸出阻抗會影響電路Q。放大器噪聲水平會影響這兩者相位噪聲和抖動。該級如何在有源增益區偏置對振蕩器至關重要啟動。此外，該階段的帶寬會影響啟動特性。如果振蕩器電路為了在泛音上操作晶體，放大器中需要一個頻率選擇裝置電路，以確保電路在所需的晶體泛音處僅具有所需的增益和相移。
振蕩器電路在晶體諧振時產生交流電流。此交流電流或驅動器液位必須低于臨界值，否則晶體可能會損壞。過大的電流會導致晶體運動超過彈性極限而斷裂。XY切割（音叉）32.768KHz手表晶體必須限制在約5µA或更小，否則晶體的尖端將斷裂。
>1MHz的SMD無源晶體通常是AT切割晶體。這些設備可以容忍較寬的驅動器級別范圍在達到毫瓦驅動水平之前，不會發生斷裂。增加的老化可能發生在更高的µW驅動范圍。過度驅動晶體會激發不想要的振動模式。這些可以導致在不同的狹窄溫度范圍內出現嚴重的頻率跳躍。
在大多數情況下，晶體在無功負載下運行。這樣可以調整最終最終應用中的頻率。這通常需要校正頻率變化與水晶的時間。CLOAD值決定了頻率與負載電容的靈敏度。AT切割晶體對于低值可以具有30ppm/pF的靈敏度。使用更高的負載值電容降低了靈敏度，但增加了振蕩啟動的難度。CLOAD溫度特性可以改變振蕩器的頻率對溫度的響應。
晶體的頻率響應由晶體穿過原子的切口決定石英晶體的平面。這導致了穩定且可重復的溫度響應。這個曲線圖顯示了AT切割晶體的不同切割的頻率-溫度響應。每個曲線有2分鐘的弧度不同。
每條曲線是通過石英晶體的原子平面的切割的2分鐘弧的變化。
晶體有許多參數需要指定，以確保接收到符合最終應用程序要求。
•頻率
•校準，設定點為25°C
•CLOAD
•穩定性，頻率與25°C溫度的關系
•工作溫度范圍
•Cl的最大ESR，晶體諧振電阻
•C0范圍，引腳間電容
•LMOTIONAL或CMOTIONAL，設置晶體的拉出能力
•驅動級別
•頻率和電阻的驅動電平依賴性（DLD）
•老化
•絕緣電阻
還有其他規范，如每°C允許的最大頻率變化，或平滑曲線允許的最大響應（擾動控制）。
進貨檢驗或測試需要專用設備：
•晶體阻抗計（CI計）
•具有特殊測試夾具和軟件的網絡分析儀
電路板布局對于實現最佳性能至關重要。以下是一些注意事項：
•導線長度必須盡可能短。
•晶體引線阻抗高，對噪聲非常敏感。
•電容器和晶體封裝的接地節點不得涉及循環噪聲源的電流。
•如果引線上的泄漏路徑低于500K歐姆，這可能會影響振蕩器的啟動并且還將使頻率偏移多達幾個ppm。
NDK無源晶振NX2520SA-32.000000MHZ專用于短距離無線設備，實力派制造商日本NDK公司，憑借著自身聰明才智與努力奮斗，一路上不斷地自我成長，披荊斬棘，歷經無數的困難之后，終是成就偉大的NDK公司，如今的NDK將引領行業并支持電子SMD晶體產品的發展，成為高可靠性、高質量和高精度產品的頂級晶體器件制造商。
小尺寸的ECS無源晶體支持時序解決方案ECS-200-20-5PXDN-TR，更高的等效串聯電阻 (ESR) 是工程師在使用更小的無源晶振晶體時會看到的其他東西。ESR是內部電阻，代表電子電路中的能量損失。幾乎每個電路都會有不同程度的某種 ESR。
ESR的水平取決于許多因素，例如特定的結構、材料、質量等。ESR可以在從幾毫歐到幾歐（或 1,000 毫歐）的任何地方測量。如果ESR太高，您可能會看到不同的結果，例如晶振功率損耗、效率低下和電路不穩定。
汽車遙控器應用晶振FA-238V愛普生無源晶振編碼Q22FA23V0014900
出眾的工業設計有助于提高產品的辨識度,從眾多競爭對手中脫穎而出,美國蘋果公司就是工業設計典型的成功案例.生產橡膠按鈕制品發展至今客戶已經遍及全球,其50%以上的產品遠銷海外.盡管遭遇金融風暴但獲利狀況反而逆勢增長,究其原因在于惡劣的經濟環境是考驗企業生存力的試金石,一些運營狀況不佳的企業挺不過危機被淘汰,從而形成新的市場格局,而堅持到最后的企業可能取得更多的市場份額.
FA-238V愛普生無源晶振編碼Q22FA23V0014900,汽車遙控器應用晶振
