該晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
3215mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品
2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
小型,薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
小型,薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
小型,薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
小型?薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Klove石英晶體X16-2030K18F48MHz型號參考推薦
Klove Electronics生產各種石英晶體以滿足幾乎所有應用，包括高頻、低頻和小型SMD微型封裝。我們還以最流行的包裝風格、頻率和規格庫存水晶，以便快速交貨。
Klove Electronics進口晶振生產各種封裝和輸出類型的振蕩器，包括HCMOS、True Sinewave、LVPECL、HCSL和LVDS。交付周期很短，即使對于生產數量要求也是如此。
Klove Electronics提供多種封裝和電源電壓的通用MEMS振蕩器，頻率在1.0MHz至137.0MHz之間。其他頻率可根據要求提供。它們非常適合高沖擊應用。交貨時間非常短，24小時內就可以交貨。
Klove Electronics壓控晶體振蕩器（VCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL或真正弦波輸出，具有多種封裝和規格特性。
Klove Electronics溫度補償晶體振蕩器（TCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波輸出，具有多種封裝和規格特性。
Klove Electronics電壓控制溫度補償晶體振蕩器（VCTCXOs），石英晶振采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波輸出，具有多種封裝和規格特性。
Klove Electronics的溫度補償壓控晶體振蕩器（TCVCXOs），具有CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL和CML輸出。這是一款具有高牽引和溫度補償功能的VCXO。
Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列
由于通信終端的多功能化，電子設備的安裝密度化和安裝區域的限定化變得明顯，需要更小型化的搭載部件。
在這樣的市場背景下，我們將介紹京瓷成功量產化的“超小型石英振子CX1008SB系列”日本進口晶振。
概要
最近，5G通信的普及和Wi-Fi?的高速化、車載部件的電裝化等，通信終端的多功能化導致電子設備的安裝密度不斷提高。 另外，由于安裝區域的空間有限，搭載部件的尺寸正在向小型化發展。
其中，京瓷通過出色的光刻加工和與大阪大學共同開發的超高精度加工技術(等離子體CVM技術)，成功量產化了“超小型石英晶振CX1008SB系列”。
