2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.
該系列可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網
振蕩器還是石英晶體？如何為您的應用找到合適的組件
在開發電子組件時，其中一個步驟包括選擇合適的頻率控制產品。一開始的基本問題是安裝石英晶體還是振蕩器。為了做出正確的決定，需要考慮幾個參數。這些包括應用、設備或行業的許多不同要求。除了空間要求、頻率穩定性和專業知識之外，開發成本也起著顯著的作用。關于Bomar博馬爾公司及晶振產品介紹
Bomar博馬爾公司成立于1963年，是一家面向商用和雙向無線電行業的石英晶體制造商。該業務的性質要求晶體在較寬的頻率范圍內具有嚴格的容差和高穩定性，以滿足嚴格的FCC規范。快速生產的需求對我們不斷增長的客戶群非常重要。我們的許多客戶是當地、州和聯邦警察和監控機構。Bomar不僅很快成為該市場的領先供應商，而且在產品質量、快速周轉時間和無與倫比的客戶服務方面一直備受認可。
Statek超小超薄型石英晶體諧振器，下面介紹了一種超微型低輪廓at切割石英晶體諧振器的物理和電學性能及其生產方法的概述。
一，介紹
AT切割石英晶體諧振器在精密頻率控制中已經應用了60多年，是目前應用最廣泛的晶體類型之一。雖然傳統的AT晶體是盤狀的，但對較小組件的需求導致了微型AT帶的發展。為了滿足制造商對更小部件的需求，Statek進口晶振公司開發了一種超微型低輪廓石英晶體，作為其CX-4系列產品的一部分。相比之下，CX-4只需要CX-1的大約三分之一的土地面積和CX-3的大約一半的土地面積。（見表1和圖1。）
生產微型石英晶體的一個關鍵因素是能夠產生具有所需的尺寸精度和精確度[1]的諧振器。由于更小的諧振器需要更嚴格的尺寸公差（例如，為了保持適當的寬長比），所以生產像CX-4這樣的超微型諧振器就更加困難了。利用制造石英晶體的光刻工藝和晶片背板，使批量生產超微型石英晶體成為可能。光刻過程提供了所需的精密微加工和尺寸公差，晶片備份器提供了精確的金屬沉積到諧振器的電極，用于最終頻率調整[2]。
Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列
由于通信終端的多功能化，電子設備的安裝密度化和安裝區域的限定化變得明顯，需要更小型化的搭載部件。
在這樣的市場背景下，我們將介紹京瓷成功量產化的“超小型石英振子CX1008SB系列”日本進口晶振。
概要
最近，5G通信的普及和Wi-Fi?的高速化、車載部件的電裝化等，通信終端的多功能化導致電子設備的安裝密度不斷提高。 另外，由于安裝區域的空間有限，搭載部件的尺寸正在向小型化發展。
其中，京瓷通過出色的光刻加工和與大阪大學共同開發的超高精度加工技術(等離子體CVM技術)，成功量產化了“超小型石英晶振CX1008SB系列”。
智能網絡產品通過藍牙、有線以太網、Wi-Fi或其他連接協議與云端進行通信。由于涉及無線電和高速數據，因此需要ppm級的低抖動精確定時時鐘。Taitien的MHz產品系列包括各種類型的晶體單元，從簡單的手表晶體到用于工業和醫療應用的高性能晶體。我們提供小至1.65x1.25mm的多種封裝尺寸，1612小體積晶振，頻率容差和溫度穩定性達到5ppm，頻率從3.58MHz到80MHz以及滿足低老化和低相位噪聲等專業要求的型號。同時，我們還包括一個熱沖擊和振動版本，可在高達-40℃至125℃的擴展工作溫度范圍內工作。此外，符合AEC-Q200標準，3.58MHz至80MHz的寬頻率范圍，出色的頻率穩定性低至±5ppm，寬溫度范圍，符合-40℃至+125℃的汽車要求。
MHz范圍晶體X3型，典型的1.65x1.25x0.3mm 超薄陶瓷封裝石英晶體，用于自動組裝的8毫米寬卷帶封裝，嚴格公差10ppm可用，超小型封裝和0.3毫米超薄，非常適合低電路板高度或超小型可穿戴應用。
