卡迪納爾5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系統晶振，尺寸5.0x3.2mm，頻率50MHZ，美國Cardinal晶振，卡迪納爾陶瓷晶振，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，貼片無源晶體，輕薄型晶振，5032mm無源晶振，50MHZ貼片晶振，陶瓷晶振，環保晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，低耗能晶振，高品質晶振，高精度晶振，定位系統晶振，智能手機晶振，藍牙專用晶振，物聯網晶振，小型設備晶振，游戲設備晶振，無線局域網晶振，尋呼機晶振，具有低耗能高精度的特點。
貼片晶體產品廣泛應用各個領域之中，比較常用于定位系統，智能手機，藍牙，物聯網，小型設備，游戲設備，無線局域網，尋呼機等領域.卡迪納爾5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系統晶振.
DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振蕩器,6G藍牙模塊晶振，尺寸3.2x2.5mm，頻率125MHZ，歐美進口晶振，有源貼片晶振，OSC振蕩器，有源振蕩器，差分貼片晶振，差分晶體振蕩器，低抖動晶振，DSC1103和DSC1123系列高性能振蕩器采用了經過驗證的硅MEMS技術提供卓越的抖動和穩定性廣泛的電源電壓和溫度范圍。通過消除了對石英或SAW技術的需要，MEMS振蕩器顯著提高了可靠性和加快產品開發，同時滿足嚴格的時鐘性能標準通信、存儲和網絡應用程序。
DSC1103差分貼片晶振具有備用功能，可用于EN引腳拉低時完全斷電。對于DSC1123，當EN為低的兩種振蕩器都有行業標準封裝，包括最小的2.5毫米x 2.0毫米，是標準6針LVDS的替代品晶體振蕩器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振蕩器,6G藍牙模塊晶振.
HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通訊晶振 HEC無源晶體，尺寸6.0x3.5mm，頻率26MHZ，美國HEC晶體,HEC CRYSTAL，歐美進口晶振，陶瓷諧振器，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，無源諧振器，6G通訊晶振，筆記本電腦晶振，網絡設備晶振，無線應用晶振，智能音響晶振，儀器設備晶振，小型設備晶振，低成本晶振，低功耗晶振，具有輕薄小高性能的特點。
HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD晶振高度只有1.1mm的包裝尺寸、體積只有0.023cc，以及12.8MHz到80MHz的寬頻率范圍。陶瓷外殼確保了出色的老化特性，并允許水晶是小型無線等應用的理想選擇通訊產品，PDA，筆記本電腦.HE-MCC-6B-26.000F-18M-30PPM 6G通訊晶振 HEC無源晶體.
NP5032SC-100MHZ-NSC5403C,6G光通訊晶振,日本電波HCSL振蕩器，尺寸5.0*3.2mm，頻率100MHZ，輸出邏輯HCSL，HCSL差分晶振，差分貼片晶振，HCSL差分晶體振蕩器，SPXO差分晶振，有源差分晶振，石英差分振蕩器，低電壓差分晶振，低相位差分晶振，低抖動差分晶振，高頻差分晶振，高性能差分晶振，高品質差分振蕩器，網絡設備差分晶振，儀器設備晶振，產品常用于SONET，SDH，與千兆以太網相關的設備等領域。
差分晶振是目前行業中公認高技術，高要求的一款晶體振蕩器，是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產生一個更高性能的系統。差分晶振一般為六腳貼片，輸出類型分為好幾種,LVDS,LV-PECL,HCSL具有低電平,低抖動,低相位,低功耗等特性。NP5032SC-100MHZ-NSC5403C,6G光通訊晶振,日本電波HCSL振蕩器.
6G交換機晶振,愛普生振蕩器,X1G0050110005,SG-8503CA差分振蕩器，尺寸為7.0*5.0mm,頻率125MHZ,輸出邏輯LV-PECL，OSC差分晶振，有源晶體振蕩器，石英差分晶振，低電壓差分晶振，低抖動差分晶振，有源差分晶振，進口有源晶振，光模塊差分晶振，通訊模塊差分振蕩器，測試測量專用差分晶振，具備低抖動低電壓高精度的特點，比較適合用于智能家居，通訊模塊，光模塊，測試測量等領域。
晶振，作為電子產品的心臟部分，為電路提供穩定、持續的時鐘信號，我們可能并不陌生 。但具體細分普通晶振（單端）、差分晶振可能大家就有些分不清楚了，尤其是差分晶振。
我們所謂的單端或差分，主要是指輸出模式。單端一般是CMOS、TTL電平信號，只需要一根線輸出就好了，優點是走線方便，但缺點也很明顯，就是抗干擾能力差，不適合高速信號（100MHZ以上）。6G交換機晶振,愛普生振蕩器,X1G0050110005,SG-8503CA差分振蕩器.
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
