領先全球希華晶體at切割角度的奇特之處，pcba上的負載晶體頻率具有擴展分布。
由于頻率牽引能力和負載電容之間的關系，負載電容越小，頻率變化越敏感。以下步驟如下所示。
(1)增加負載電容，Cg和Cd，使用CL較大的晶體。
(2)使用更精確的電容Cg和Cd。
(3)使用更精確的晶體。
1.可以使用一般的清潔溶液或超聲波清潔方法來清潔我們的SMD晶振產品。但是，在某些情況下，超聲波清洗機可能會在我們產品的振蕩頻率下產生共振，從而惡化器件的電氣特性，甚至損壞器件的整體結構。因此，建議在清洗前進行驗證試驗。
2.音叉產品在接近超聲波清洗機清洗頻率的頻帶上振蕩，這可能會引起諧振，惡化設備的電氣特性，甚至損壞設備的整體結構。因此，應避免使用超聲波清洗機清洗音叉裝置。如果需要使用這種方法清潔音叉裝置，建議在清潔過程前后檢查裝置的功能。
3.為防止干擾，布局時請避開產品下方的任何電路。
4.當數據表標有“NC”或“請勿連接”時，請不要連接任何電路，以避免功能出錯。
5.避免通過超聲波焊接進行安裝和加工，這種方法有可能使過度振動在晶體產品內部傳播，并成為特性惡化和不振動的原因。領先全球希華晶體at切割角度的奇特之處.
主要信息:
標稱頻率、負載電容、公差(+/-ppm)
次要信息:(取決于Siward或行業標準)
尺寸、ESR(等效串聯電阻)、C0(并聯電容)、工作溫度范圍.
