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希華晶振,貼片晶振,OSC52晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC52晶振

頻率：0.500MHz~1...
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
         小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
希華晶振,貼片晶振,SX-7050晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-7050晶振

頻率：6.000MHz~4...
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振

頻率：8.000MHz~5...
尺寸：6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,SX-5032晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-5032晶振

頻率：8.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,SX-3225晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-3225晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,SX-2520晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-2520晶振

頻率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振

頻率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,SX-1612晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-1612晶振

頻率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振

希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振

頻率：24.000MHz~...
尺寸：1.2*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
         超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,CTSX-5032晶振

希華晶振,貼片晶振,CTSX-5032晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
         貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,CTSX-3225晶振

希華晶振,貼片晶振,CTSX-3225晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
         貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,CSX-5032晶振

希華晶振,貼片晶振,CSX-5032晶振

頻率：9.8000MHz~...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
         貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,CSX-3225晶振

希華晶振,貼片晶振,CSX-3225晶振

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
         貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,貼片晶振,CSX-2520晶振

希華晶振,貼片晶振,CSX-2520晶振

頻率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
         貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶振,2016晶振,CSX-2016晶振

希華晶振,2016晶振,CSX-2016晶振

頻率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.55mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振

希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振

頻率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.45mm pdf 晶振技術
參數資料
1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的陶瓷面石英晶振,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接,為無鉛產品.
希華晶振,3225晶振,CGX-32254晶振

希華晶振,3225晶振,CGX-32254晶振

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求
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