頻率：7.3728MHZ~70MHZ
尺寸：8.0*4.5mm
泰藝晶振,陶瓷面兩腳晶振,XQ晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
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泰藝晶振規格 |
單位 |
XQ貼片晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
7.3728MHZ~70MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
泰藝晶振環保理念
近來由于污染排放總量管制受到應有重視，各種污染減量與管理機制的議題已陸續成為主管機關與企業間執行污染防制的重點，而泰藝晶振電子本身由于受到環保機關污染總量管制，污染物排放量有一定的承諾限值，加上各類相關環保議題的要求，亦訂定與規劃相關減量目標，全力保護有限的地球資源與環境。有鑒于環保意識抬頭，泰藝晶振電子多年來在環保工作上持續努力，期望藉由環境管理、自發且持續的改善，達到改善環境、減少環境沖擊的實質目的。
泰藝晶振于2002年6月開始推行ISO 14001環境管理系統，持續改善整體環境并有助提高經營績效，同時強化內外銷競爭力與提升公司形象。我們承諾將會持續維護ISO 14001環境管理可能污染環境的因素，善盡社會責任。泰藝晶振,陶瓷面兩腳晶振,XQ晶振
深圳市火運電子有限公司
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質量和客戶是IQD伊克德集團成功的基石,我們的目標是始終如一的滿足客戶的期望,我們不斷的投資以確保我們的石英晶體晶振客戶在我們的業務中達到最高的標準,
