頻率：24.000MHz~80.000MHz
尺寸：2.0*1.2mm
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
創造利益，提升企業價值的同時，為了繼續提升企業的價值，NDK晶振公司認為維持經營的透明性，確實盡到對各位股份持有者說明的責任這樣的公司治理的構筑必不可少，我們把其放在經營最重要的課題之一的位置。面向移動體通信市場，我們會進行溫補晶振的增產和擴大銷售；面向AV/OA市場，我們會開發具有價格競爭力的新產品作為針對IoT(物聯網市場)的標準品并擴大其銷售。
NDK晶振展開在產業設備、車載、傳感器領域，利用高的品質力和技術力用實力強的貼片晶振創造出利益的中期銷售計劃。通過贏得客戶的高評價和高信賴來確保持續的成長和安定的收益，來努力達成銷售額500億日元企業的復活的目標。基于醫療?看護?護理的需求的增大，我們會進行攜帶型簡易超聲波感應器的開發和擴大銷售。還有以食品檢查為中心的QCM感應器的擴大銷售也會進行。
NDK晶振,貼片晶振,NX2012SA晶振.2012mm耐高溫貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NDK石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。無源晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。32.768K小封裝晶體,二腳SMD型音叉晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振
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NDK晶振 |
單位 |
NX2012SA晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~+85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ~+85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
0.1μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±20× 10-6/-40°C~+85°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
6pF/9pF/12.5pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C— +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管進口晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。32.768K小封裝晶體,二腳SMD型音叉晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存日本進口晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。NDK晶振,貼片晶振,NX2012SA晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
NDK集團將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少2012貼片晶振生產的廢物產生和排放。我們將在關注于預防環境和安全事故，保護公眾健康的同時，努力改進我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意。
NDK石英晶振，貼片晶振,石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中，努力創造豐富的價值，給社會帶來溫馨和安寧，感動和驚喜，同時為減少環境影響，努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”，實現與地球的和諧相處。
NDK晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的。
NDK的環境政策，在其業務活動的所有領域，從2012超小型晶體開發、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器，大真空集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動。
NDK晶振集團實施創新戰略，提高自主創新能力，確保公司可持續發展。實施節約戰略，提高建設節約環保型企業能力，確保實現節能環保規劃目標。NDK晶振,貼片晶振,NX2012SA晶振
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