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希華晶振,貼片石英晶振,GX-60352晶振

頻率：8.000MHz~60.000MHz

尺寸：6.0*3.5*1.1mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：0755-29952551

希華晶體公司為使員工具備駕馭先進制程設備的專業(yè)知識，與從事SMD晶振產(chǎn)業(yè)應有的理念。公司內(nèi)部自行辦理或與各訓練單位、學校、政府資源等合作，提供各種進修管道，協(xié)助員工工作技能與專業(yè)知識的提升。公司于99年起展開“健康活力年、快樂一整年”活動計劃，推行健康檢查、體能檢測、飲食改變、適度體能活動、健康教育講座等活動辦理，改善員工身心健康，提升員工生產(chǎn)力、工作意愿及整體的工作表現(xiàn)，促進勞資和諧、強化公司競爭力、創(chuàng)造企業(yè)最大的人力資產(chǎn)。臺灣進口SMD晶體,6035封裝二腳晶振,GX-60352晶振
對內(nèi)，我們將透過各種教育訓練與活動，用心創(chuàng)造一個多元且充滿活力的工作環(huán)境 (例如健康促進活動); 對外，本公司透過與利害相關團體間的溝通，積極落實企業(yè)社會責任活動，持續(xù)投入社會公益，降低對社會環(huán)境之沖擊。積極地透過產(chǎn)學合作與配合國外石英晶振技術引進開發(fā)新產(chǎn)品，多角化經(jīng)營、擴大市場領域，此亦為公司得以永續(xù)經(jīng)營的方針。

希華晶振,貼片石英晶振,GX-60352晶振.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
希華石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質(zhì)，壓電性質(zhì)，溫度性質(zhì)不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

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希華晶振	單位	GX-60352晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8.000MHz~60.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+90°C/-40°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ~+70°C/-40°C ~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.dninq.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-40°C ~+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	10PF~20PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C ~ +70°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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GX-60352 GX-60354 6035

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機械振動的影響
當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管石英晶體產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。臺灣進口SMD晶體,6035封裝二腳晶振,GX-60352晶振
PCB設計指導
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于無源晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。希華晶振,貼片石英晶振,GX-60352晶振
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于6035mm二腳貼片晶振綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符，于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證。
為落實安全管理，降低職災發(fā)生風險，制定“勞工安全衛(wèi)生管理規(guī)章”、“勞工安全衛(wèi)生管理計劃”，依規(guī)章內(nèi)容實施全廠自動檢查、辦理勞工安全衛(wèi)生教育訓練、進行全廠安全衛(wèi)生巡檢。希華晶振,貼片石英晶振,GX-60352晶振
危害物質(zhì)標示符合法規(guī)及GHS要求，作業(yè)場所備有物質(zhì)安全資料表(MSDS)；貼片石英晶振作業(yè)環(huán)境加強抽風換氣依法實施作業(yè)環(huán)境測定；操作人員定期實施危害物訓練，作業(yè)時確實穿著防護具并配置緊急處置器材。
2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證，秉持“污染預防、持續(xù)改善”之原則，公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低，可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高，各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求。
希華晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營管理的基礎。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動8M低頻石英晶體生產(chǎn)環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施。臺灣進口SMD晶體,6035封裝二腳晶振,GX-60352晶振

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