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KDS晶振,DSO321SBM/SBN/SVN晶振,3225貼片晶振

頻率:0.7~90MHz

尺寸:3.2×2.5mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..

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LH-1KDS-1KDS晶振,DSO321SBM/SBN/SVN晶振,3225貼片晶振,日本株式會社大真空KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴”于“可靠的人”“可靠的產品”和“可靠的公司”.作為全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現新一代電子社會,更方便人們更舒適,通過開發石英晶振, 壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)、陶瓷諧振器等晶體器件對全球環境友好.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:2520晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

LH-2

項目

符號

DSO321SBM/SBN/SVN晶振規格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

0.7 MHz to 90 MHz

請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

電源電壓

VCC

5 V

聯系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-40 to +105

裸存

工作溫度

T_use

G: -20 to +70

請聯系我們查看更多資料http://www.dninq.cn/

H: -40 to +85


頻率穩定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

 

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

LH-3KDS-2

DSO321SBM 3225

LH-4KDS石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊:
所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.
噪音
在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象.
電源線路
電源的線路阻抗應盡可能低.
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.KDS晶振,DSO321SBM/SBN/SVN晶振,3225貼片晶振

LH-5日本大真空株式會社KDS晶振將:
通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的。有效利用資源,防止環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環。通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖。避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產。遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求。
環境政策,在其業務活動的所有領域,從開發、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、3225晶振、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,大真空集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動.
KDS晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的。
推進晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 壓電石英晶體、有源晶體等元器件的環保型業務,充分發揮綜合實力,推進環保型業務,為減輕社會的環境負荷做出貢獻.
過去KDS晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進.KDS晶振,DSO321SBM/SBN/SVN晶振,3225貼片晶振

LH-6

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超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


Rakon晶振,RSX-8晶振,3225貼片晶振
Rakon晶振,RSX-8晶振,3225貼片晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Golledge晶振,GRX-330晶振,3225貼片晶振
Golledge晶振,GRX-330晶振,3225貼片晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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