頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0X1.8mm
Statek晶振,32.768K晶振,CX4晶振,32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
STATEK晶振公司在1970年開創了石英晶體,時鐘振蕩器的微小型技術,給頻率控制行業帶來了革命性的變化.時至今日Statek公司依舊注重品質,專注服務不斷改進,致力于研發生產超薄,超小型石英晶振,貼片晶振,石英晶體,有源振蕩器,溫補晶體振蕩器以及傳感器等器件,產品均在美國研發設計,制造,檢測.
STATEK晶振將水晶放置玻璃封裝以及陶瓷蓋封裝內,人造水晶相較于其他使用機械生產的水晶要小的多.所生產水晶元件具有領先優勢,具有以下特點：高穩定性,頻率精準,保存溫度范圍廣,抗老化性能強等特點.Statek石英晶振,晶體振蕩器具有小型化,低功耗,優秀的耐沖擊性,抗氧化性佳等特點.廣泛使用于全球GPS定位系統,WLAN網絡產品,網絡控制器,無線基站,程控交換設備,精密儀器,GPS衛星,汽車應用,計算機,全球GPS定位系統,無線通訊,數碼產品等等.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
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Statek晶振規格 |
單位 |
CX4晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
7pF ～ ∞ |
不同負載要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
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所有產品的共同點
1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3：化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
4：粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
5：鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6：靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
STATEK晶振公司的目標是保證石英晶振,貼片晶振,晶體振蕩器,有源晶振產品繼續滿足客戶要求的同時對環境的影響降到最小,在生產過程中不斷節約能源和資源,努力實現環境管理體系與環境行為持續改進.Statek晶振,32.768K晶振,CX4晶振
STATEK晶振承諾保護環境,重視員工、客戶和公眾的健康和安全.我們從事任何活動,都要以注重安全和環保方式,并考慮到生態系統的復雜性和相關性.
建立目標指標、監測程序,利用最好的管理手段,應用節約成本的技術,持續改進我們的環境表現.我們承諾采取積極的、預防性的戰略管理來對自然環境和地方社區的影響最小化.
STATEK晶振環保環境與發展對策：實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.
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FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI貼片晶體,美國FMI晶振,陶瓷晶振,20MHZ輕薄型晶振,無源SMD晶體,5032mm兩腳貼片晶體,無源晶振,貼片諧振器,尺寸5.0x3.2mm,頻率20MHZ,工作溫度-40~+85°C,無鉛環保晶振,耐高溫晶振,高可靠晶振,高性能晶振,低損耗晶振,移動設備晶振,數字視頻晶振,測試設備晶振,蜂窩電話晶振,電子設備晶振.
