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當前位置：首頁 » 龍湖電子產品中心

: 鴻星晶振,壓控振蕩器,D3SV晶振

頻率：1.74~54.0M...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: Greenray晶振,溫度補償晶體振蕩器,T52晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*2.16mm 晶振技術
參數資料

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝.

: 康納溫菲爾德晶振,有源晶振,TX134晶振

頻率：6.4MHZ~52M...
尺寸：9*14mm 晶振技術
參數資料

該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接為無鉛產品.

: 康納溫菲爾德晶振,壓控溫補晶振,TX176晶振,TX180晶振

頻率：6.4MHZ~50M...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 康納溫菲爾德晶振,溫補晶振,TX193晶振,TX214晶振,TX382晶振

頻率：6.4MHZ~40M...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品

: 康納溫菲爾德晶振,溫度補償晶振,TX239晶振

頻率：20MHZ~26MH...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點

: 康納溫菲爾德晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振

頻率：10MHZ~40MH...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

: 康納溫菲爾德晶振,TCXO晶振,TX236晶振,TX243晶振

頻率：10MHZ~20MH...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛

: 康納溫菲爾德晶振,TCXO晶振,TX238晶振

頻率：38.88MHZ~5...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站

: 希華晶振,2016晶振,CSX-2016晶振

頻率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.55mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 康納溫菲爾德晶振,溫補晶振,TFLD546晶振,TFLD646晶振

頻率：12.8MHZ~15...
尺寸：9*14mm 晶振技術
參數資料

外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

: 大河晶振,2520振蕩器,FCXO-05E晶振

頻率：1.0~50.0MH...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: 大河晶振,進口振蕩器,FCXO-05D晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: 希華晶振,MHZ小體積晶體,CSX-1612晶振

頻率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.45mm 晶振技術
參數資料

1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的陶瓷面石英晶振,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接,為無鉛產品.

: 大河晶振,晶體振蕩器,FCXO-05C晶振

頻率：22.00~87.0...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: 加高晶振,石英晶體,HSX531S晶振,HSX531SK晶振

頻率：8M~80MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.

: 加高晶振,5032貼片晶振,HSX5032G晶振

頻率：8M~50MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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