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Golledge晶振服務(wù)以最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品對細(xì)節(jié)的一絲不茍的關(guān)注而聞名,是我們業(yè)務(wù)的核心。我們非常自豪能夠提供具有尖端技術(shù)規(guī)格的產(chǎn)品,并結(jié)合我們核心總部團(tuán)隊和全球分銷商網(wǎng)絡(luò)提供的最優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

Golledge宣布推出CC6A-T1AH，-55+200°C用于極端環(huán)境的微型SMD無源晶體

超低 MSL

小型高精度晶體元件的制造技術(shù)

等離子CVM處理

迄今為止，隨著石英晶體元件的微細(xì)化，以往的加工精度存在電特性的偏差變大的問題。通過使用本公司與大阪大學(xué)山村和也教授共同開發(fā)的超高精度加工技術(shù)（等離子CVM *技術(shù)），我們成功地降低了頻率變化。

理想的振蕩器會在一個頻率上產(chǎn)生一個完美重復(fù)的信號。然而,噪聲電子元件和定頻諧振電路中的過程會引起瞬時頻率中心值的變化或抖動。這就導(dǎo)致了精確頻率的不確定性在任何給定的時間，由振蕩器產(chǎn)生的頻譜分布在一個狹窄的頻帶上-大部分能量集中在中心頻率附近.

Golledge Electronics 非常高興地宣布推出GTXO-163T 和 GTXO-163V，這是一種 1.2 x 1.6 x 0.7mm 封裝 (VC)TCXO溫度補償晶振。

GTXO-163 的尺寸僅為 1.6 x 1.2mm，最大輪廓高度為 0.7mm，體積比 GTXO-203 小 40%，占位面積小 40%。

GTXO-163進(jìn)口溫補晶振的頻率范圍為 16 ~ 52MHz，是一款出色的時序解決方案，適用于需要在 -40 至 +85°C 等寬溫度范圍內(nèi)提供高度穩(wěn)定輸出以及需要低高度超小型封裝的應(yīng)用，例如可穿戴設(shè)備、跟蹤設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)。