頻率：10 MHz to 150 MHz
尺寸：3.2*2.5mm
ILSI晶振,貼片晶振,ILCX13晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
2013年，ILSI收購了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收購使我們現有的全球頻率控制打印位置和活躍的客戶群翻了一番。ILSI收購MMD的行為不會中斷我們的客戶供應鏈。ILSI現在在加利福尼亞州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的石英晶體諧振器銷售水平顯著提高，因此2013年需要開設兩個新的區域銷售辦事處，負責處理洛杉磯，加利福尼亞州，加利福尼亞州奧蘭治縣和加利福尼亞州圣地亞哥的地區。ILCX13晶振,3225封裝體積晶振,四腳焊接SMD晶振
超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.
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ILSI晶振 |
單位 |
ILCX13晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
10 MHz to 150 MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40° C to +85° C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-0° C to +70° C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
100µW Maximum |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±30 ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±50ppm |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8pF to 32pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.ILSI晶振,貼片晶振,ILCX13晶振
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.ILCX13晶振,3225封裝體積晶振,四腳焊接SMD晶振
ILSI晶體科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境,安衛手冊’,以界定本公司環境,安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境,安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境,安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述.本公司環境,安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、4腳金屬面石英晶振產品及服務.
ILSI晶體科技股份有限公司藉由環境,安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考量面,安衛危害鑒別作業,生產的環境安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境,安衛管理,落實環境,安衛系統有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境,安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到3225封裝石英晶體污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.ILSI晶振,貼片晶振,ILCX13晶振
公司無線通信晶振產出事業廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業者清除、處理并上網申報.事業廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環境負荷.ILCX13晶振,3225封裝體積晶振,四腳焊接SMD晶振
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