頻率：8 MHz to 100 MHz
尺寸：6.0*3.5mm
ILSI晶振,貼片晶振,ILCX08晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當時的商業模式很簡單，成為恒溫晶振和時鐘振蕩器的供應商，以支持北美頻率控制市場。在隨后的29年中，隨著全球頻率控制產品市場需求呈指數級增長和全球化，ILSI通過有機增長和收購應對不斷變化的市場和客戶群。ILCX08晶振,貼片6035封裝晶振,金屬面四腳諧振器
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片石英晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.
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ILSI晶振 |
單位 |
ILCX08晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
8 MHz to 100 MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40° C to +85° C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-0° C to +70° C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
500 uW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±30 ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±50ppm |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
18 pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶體諧振器
如果過大的激勵電力對石英晶體諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在宣傳冊、規格書中規定的范圍內使用.讓無源晶振振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值.本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯電阻規格值的5倍以上,若是車載和安全設備,則推薦10倍以上.ILSI晶振,貼片晶振,ILCX08晶振
晶體振蕩器
晶體振蕩器的內部電路使用C-MOS.閉鎖、靜電對策請和一般的C-MOS IC一樣考慮.有些石英晶體振蕩器沒有和旁路電容器進行內部連接.使用時,請在Vdd-GND之間用0.01μF左右的高頻特性較好的電容器(陶瓷片狀電容器等)以 最短距離連接.關于個別機型請確認宣傳冊、規格書.
晶體濾波器
注意電路板圖形的配置,避免輸入端子和輸出端子靠得太近.如果貼裝晶體濾光片的電路板的雜散電容較大,為了消除該雜散電容,有時需要配置調諧電路.如果過大的激勵電力對諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在濾波器的輸入電平在−10dBm以下的狀態下使用.ILCX08晶振,貼片6035封裝晶振,金屬面四腳諧振器
公司金屬SMD封裝晶振產出事業廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業者清除、處理并上網申報.事業廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環境負荷.
針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(自2006年起已完全停用環保列管毒性化學物質);化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設施符合法規要求;危害物質標示符合法規及GHS要求,6035貼片晶體作業場所備有物質安全資料表(MSDS);作業環境加強抽風換氣依法實施作業環境測定;操作人員定期實施危害物訓練,作業時確實穿著防護具并配置緊急處置器材.ILSI晶振,貼片晶振,ILCX08晶振
ILSI晶體科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境,安衛手冊’,以界定本公司環境,安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境,安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境,安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述.本公司環境,安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、6035工業級貼片晶振產品及服務. ILCX08晶振,貼片6035封裝晶振,金屬面四腳諧振器
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